Abracon晶振,石英晶体,ABM3B晶振
频率:8.000MHz~125.000MHz
尺寸:5.0*3.2*1.1mm
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
什么使IoT打勾? Abracon的低等效串联电阻(ESR)和低负载电镀电容(CL)晶体是绿色和节能MCU和便携式通信的理想选择芯片组。 在降低功耗的竞争中,许多片上石英晶体振荡器正在被匮乏输出驱动,通常不能使用标准晶体维持振荡。 Abracon的最新系列用于微功率应用的石英晶体克服了这些挑战。
Abracon晶振,石英晶体,ABM3B晶振.智能手机晶振,符合所有移动通讯产品对于小型化,薄型化和环保理念的要求,金属面封装可确保ABM3B晶振的高精度和高可靠性,任何焊接方式都不能影响该晶振的电气特性,支持高温回流焊接曲线要求,在相关领域里,四脚的石英晶体由于出色的性能和抗冲击性,始终是整个晶振市场的主流产品.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。5032mm金属壳封装晶振,四脚石英贴片谐振器,ABM3B晶振
Abracon晶振 |
单位 |
ABM3B晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8.000MHZ~125.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。5032mm金属壳封装晶振,四脚石英贴片谐振器,ABM3B晶振
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Abracon晶振,石英晶体,ABM3B晶振
1、振荡电路
晶体谐振器是无源元件,因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。
配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和
异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。
金属面晶振的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如
讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。Abracon晶振,石英晶体,ABM3B晶振
2。角色的分量与参考值
在振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。
组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。
(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。
当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示
表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。
电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。
晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。
振荡开始代替。在基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在
泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。
K?-?几十K。在5032四脚晶体的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。
限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。
电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。
C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有
给定负载能力。
适当的控制电阻值(RD)取决于谐振器的类型,频带和设备的价值。
电容器(C1,C2)。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的(包括
负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。
?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。5032mm金属壳封装晶振,四脚石英贴片谐振器,ABM3B晶振
安装电容器的适当值取决于5032M谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和
振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。
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