汽车电子领域晶振,耐撞击2520贴片晶体,ABM10-166晶振

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-166晶振,进口无源晶振

频率：12MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27837162

Abracon的Pierce分析仪系统（PAS）由我们的工程师设计，可帮助您为行业领先的设计做出正确的选择。 PAS测试验证了电路中的石英晶体性能，同时测量晶体，晶体振荡器和印刷电路板寄生效应。测试系统中所有变量的帐户，并使晶体参数与MCU或RF芯片组中的电路板和振荡器实现理想的匹配。这对于使用下一代需要最佳gm因子的节能技术尤其重要。
较低的CL和较低的ESR提高了回路的运行增益裕度，确保了所有变量的持续振荡，包括偏差，负载，温度和时间变化。 Gm_critical是晶体必须实现的关键跨导值，以保持在环路运行的安全区域。不符合gm_critical的石英晶振与Pierce振荡器不匹配，并可能导致与启动相关的长期可靠性问题。由于给定的Pierce振荡器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物联网和可穿戴应用中的节能设计最有可能发生故障。进行PAS测试可降低风险并提高系统的可靠性。

高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-166晶振,进口无源晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振高精度晶片的抛光技术：无源晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

Abracon晶振	单位	ABM10-166晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	10~100μW Max.	推荐:10~100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

ABM10-166-12.000MHz 2520

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关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型无源晶振的芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。关于机械性冲击(1) 从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-166晶振,进口无源晶振
在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。
操作:请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。使用环境（温度和湿度）:请在规定的温度范围内使用石英进口晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。晶振/石英晶体谐振器激励功率:在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 .

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振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在进口SMD晶振电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-166晶振,进口无源晶振
接触振荡电路:探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过2520贴片谐振器输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。

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驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过2520车载晶振晶体单元的电流，Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.

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2520无源晶振测试条件:(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.

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