Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,无源石英晶振
频率:12~30MHZ
尺寸:6.0*3.0*1.4mm
ABRACON旗舰ABLNO系列提供进口晶振超低相位噪声固定时钟或电压控制晶体振荡器(VCXO)解决方案标准尺寸为9x14mm。同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波,ABLNO是性能驱动的理想选择通讯,射频,无线回程,和仪器应用。Abracon公司的产品是COTS - 商业现货产品; 适用于商业,工业和指定的自动化应用。 Abracon的产品不是专为军事,航空,航空航天,生命依赖医疗应用或任何需要高可靠性的应用而设计的.MHZ插件型谐振器,贴片式6030音叉晶体,ABL6M晶振
较低的CL和较低的ESR提高了回路的运行增益裕度,确保了所有变量的持续振荡,包括偏差,负载,温度和时间变化。 Gm_critical是石英晶振必须实现的关键跨导值,以保持在环路运行的安全区域。不符合gm_critical的晶体与Pierce振荡器不匹配,并可能导致与启动相关的长期可靠性问题。由于给定的Pierce振荡器的功耗降低gm和gm_crictical,部署在物联网和可穿戴应用中的节能设计最有可能发生故障。进行PAS测试可降低风险并提高系统的可靠性。
Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,无源石英晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
厚度单位: ?全自动进口石英晶振晶片清洗技术:采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。MHZ插件型谐振器,贴片式6030音叉晶体,ABL6M晶振
Abracon晶振 |
单位 |
ABL6M晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12~30MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-0°C ~ +70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
50~100μW Max. |
推荐:50~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使无源进口晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D)。Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,无源石英晶振
焊接方法焊接部位仅局限于导脚型晶振离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接。另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下)。
关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使进口插件晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。MHZ插件型谐振器,贴片式6030音叉晶体,ABL6M晶振
振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在49S插件晶振电路上的谐振器的振荡频率的真实值,使用正确的方法。在振荡频率的测量中,通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式,如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,无源石英晶振
接触振荡电路:探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过插件石英晶体谐振器输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。然而,应该注意到,使用这种方法输出波形较小,测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形,频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。
驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过插件石英晶体晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).
测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过二脚石英晶体振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).
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JLX-PD
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