台湾有源晶振,7C08000001晶振,7C晶振

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TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振

频率：8.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

晶振技术参数点击下载

台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透由持续改善以及纪律、执行力之要求，达成产业升级，并以专业素养以及全球化布局，成为国际级厂商之一员。
贴片晶振可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。企业的核心价值在于所宣达之经营理念以及相随之企业愿景及使命，是以企业为求永续之发展，无不用心于长远架构之建立，以及核心价值之建构之上。

TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振.产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使台湾晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振

TXC晶振	标示	7C晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	1.000MHz~150.000MHz
電源電圧	Vcc	＋1.8V~＋5.0V
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
频率负载	L_CMOS	15pF,30pF,50pF	CMOS 出力
标准频率偏差	f_tol	±25×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、L_CMOS=15pF

台湾TXC品牌7C08000001晶振系列原厂编码:

Number原厂代码	品牌	型号	T类型	频率	频率稳定度	工作温度	尺寸	高度
7C04000061	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	4MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C06123001	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	6.144MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C08000001	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	8MHz	±50ppm	-10°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C16000017	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	16MHz	±30ppm	-20°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C20000003	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	20MHz	±30ppm	-40°C ~ 85°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C22500002	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	22.5792MHz	±30ppm	-20°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C24000002	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C24000006	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	24MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)
7C24000012	TXC CORPORATION	7C	XO (Standard)	24MHz	±30ppm	-10°C ~ 70°C	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.055" (1.40mm)

根据特定的内部结构，支架的内部将石英SMD晶振单元抽空或填充惰性气体以保持其结构特点。
超声波焊接机的使用
超声波焊接机的使用会导致降解超声共振引起的工作特性分析水晶碎片。
表面安装型晶体单元的安装
（1）严重的温度变化
在长时间和反复的严重温度变化下焊料可能会破裂;这是由于扩张造成的印刷线路板的温度系数不同材料和表面贴装型晶体陶瓷封装。如果预期会出现这种情况并避免此类问题。
（2）自动安装引起的冲击
请注意，在自动安装过程中，此类过程作为吸附，夹紧或安装到电路板上，可以对SMD振荡器施加太大的机械冲击，并且电气特性可能会改变或恶化。
（3）弯曲PC板引起的应力
如果晶体单元焊接到PC板后，则电路板是弯曲，机械应力可能导致焊接部分剥离或晶体单元包装破裂。
（4）接地端子
如果晶体单元配有接地端子，请确保将其焊接到GND或电源端子。如果不是接地，可能无法获得正确的频率。
焊接和超声波清洗
5032贴片晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。

台湾TXC有源7C晶振系列型号规格图:

7CFM

测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。进口晶体振荡器电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他输入电容低于 15 pF, 5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过的放大器时，可同时进行测量。(3) 其他CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）

负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致有源晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振

振荡开始代替。在基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。在的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。

适当的控制电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K范围。安装电容器的适当值取决于石英晶振的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。