DSX211G多媒体设备无源晶体,KDS进口晶体,1ZZCAA27120BB0D晶振

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DSX211G多媒体设备无源晶体,KDS进口晶体,1ZZCAA27120BB0D晶振

频率：27.12MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27837162

低消耗石英晶体谐振器,金属4脚2520贴片晶振,DSX221S晶振

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KDS晶振环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. 环境行为评价：评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.加强环境意识教育,提高全员环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）,晶振,贴片石英晶振,有源晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响. DSX211G多媒体设备无源晶体,KDS进口晶体,1ZZCAA27120BB0D晶振.

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DSX211G多媒体设备无源晶体,KDS进口晶体,1ZZCAA27120BB0D晶振,外观小型,表面陶瓷面贴片晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 1.6 × typ.) 四脚陶瓷晶振，具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
DSX211G多媒体设备无源晶体,KDS进口晶体,1ZZCAA27120BB0D晶振,1.石英晶振生产工序主要有晶片清洗、被银、上架电胶、微调、封焊、捡漏、印字、老化、测试2、石英晶体谐振器晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保证被银电极。被复良好牢固。清洗间有很多化学试剂,酒精、异丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同时还有电炉烤箱，在晶振生产过程中应注意人身安全和设备安全。fo：白片频率（腐蚀后频率）f1：蒸镀目标频率(晶体标称频率+1000PPM)被银机内部使用的标准频率为 5.000(或 6.000) MHz.被银后晶片上银子的厚度=(1670*n* /fo-1670*n/f1)*1000000厚度单位: 全自动石英晶振晶片清洗技术：采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

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項目	型名	DSX211G
周波数範囲		27.12MHZ
オーバトーン次数		Fundamental
負荷容量		10pF
励振レベル		10μW（100μW max.）
周波数許容偏差		±20×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		200Ω max.	150Ω max.	120Ω max.	80Ω max.
周波数温度特性		±30×10−6 / −30 ~＋85℃（Ref. to 25℃）
保存温度範囲		−40 ~＋85℃
梱包単位 (1)		3000pcs./reel（φ180）

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热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.DSX211G多媒体设备无源晶体,KDS进口晶体,1ZZCAA27120BB0D晶振.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.