DT-26石英圆柱晶体,KDS进口晶振,1TD060DHNS014晶振

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DT-26石英圆柱晶体,KDS进口晶振,1TD060DHNS014晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*6.0mm

进口插件圆柱晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

订购热线：0755-27837162

低消耗石英晶体谐振器,金属4脚2520贴片晶振,DSX221S晶振

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DT-26石英圆柱晶体,KDS进口晶振,1TD060DHNS014晶振，KDS晶振环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. 环境行为评价：评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.加强环境意识教育,提高全员环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）,晶振,贴片石英晶振有源晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响.

低消耗石英晶体谐振器,金属4脚2520贴片晶振,DSX221S晶振

DT-26石英圆柱晶体,KDS进口晶振,1TD060DHNS014晶振，外观小型,表面石英插件晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 6.0 × typ.) 石英插件晶振，具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
DT-26石英圆柱晶体,KDS进口晶振,1TD060DHNS014晶振，1.石英晶振生产工序主要有晶片清洗、被银、上架电胶、微调、封焊、捡漏、印字、老化、测试2、石英晶体谐振器晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保证被银电极。被复良好牢固。清洗间有很多化学试剂,酒精、异丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同时还有电炉烤箱，在晶振生产过程中应注意人身安全和设备安全。fo：白片频率（腐蚀后频率）f1：蒸镀目标频率(晶体标称频率+1000PPM)被银机内部使用的标准频率为 5.000(或 6.000) MHz.被银后晶片上银子的厚度=(1670*n* /fo-1670*n/f1)*1000000厚度单位: 全自动石英晶振晶片清洗技术：采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

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項目

型名

DT-38

DT-381

DT-26

DT-261

周波数範囲

32.768kHz

負荷容量

6pF

励振レベル

1.0μW（2.0μW max.）

周波数許容偏差

±20×10−6 （at 25℃）

直列抵抗

30kΩ max. (2)

40kΩ max. (2)

頂点温度

＋25℃±5℃

二次温度係数

−0.04×10−6/℃ 2 max.

動作温度範囲

−10 ~＋60℃

保存温度範囲

−20 ~＋70℃

並列容量

1.3pF typ.

(2)

1.1pF typ.

(2)

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热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.DT-26石英圆柱晶体,KDS进口晶振,1TD060DHNS014晶振.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.DT-26石英圆柱晶体,KDS进口晶振,1TD060DHNS014晶振.