MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K贴片晶振

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MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27837162

MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K贴片晶振，MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案，包括：射频，微波和毫米波滤波器 - 晶体，陶瓷，谐振腔，集总元件，开关，数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588锁定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。
MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K贴片晶振，MtronPTI晶振与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合，为高可靠性高性能互联网数据定时，公共安全和军用/航空通信与控制，仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计，销售以及在北美，亚洲和欧洲的生产基地，MtronPTI是LGL集团（NYSE MKT：LGL）的子公司。

MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K贴片晶振，MtronPTI于1965年成立于雷达，为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收购Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全资子公司。

PARAMETERS	VALUE
Frequency	32.768 kHz
Tolerance @ +25°C	±20 ppm
Aging	±5 ppm/yr. Max.
Shunt Capacitance	1.35 – 1.50 pF, Typical
Load Capacitance	12.5 pF, Typical
Standard Operating Temperature	-40°C to +85°C
Storage Temperature	-55°C to +125°C
Equivalent Series Resistance (ESR), Max.	50 Kohms
Resonance	Parallel
Quality Factor	40,000 Min.
Turnover Temperature	+25°C to ±5°C
Parabolic Curvature Constant	-0.034 ppm/°C2
Drive Level	1.0 µW Max.

Solder Conditions	+260°C for 10 seconds max.
Mechanical Shock	MIL-STD-202, Method 213, C
Vibration	MIL-STD-202, Method 201 & 204
Thermal Cycle	MIL-STD-883, Method 1010, B

焊接和超声波清洗
  晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
腐蚀性物质的影响
当SMD晶振单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。
安装引线安装型晶体单元
  （1）在PC板上安装一个晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
  （2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
  （3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
  （4）在PC板上安装无源贴片晶振后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。