Golledge晶振,SMD晶体,CC4V晶振

自从我们在1990年成立以来，Golledge电子取得了前所未有的成功。经过多年的不断增长，我们现在是英国最主要的石英晶体谐振器产品供应商。我们高度重视与我们的制造业伙伴发展的关系，每一个精心挑选，以自己对客户服务和产品质量标准的承诺。我们的产品广泛应用于电子工业，包括电信、卫星、微处理器、航空航天、汽车、仪器和医疗应用。
Golledge晶振的产品系列推荐用于高端音频，仅使用最高质量的石英和安装技术来避免杂散共振。这有助于减少不必要的扰动影响调谐曲线或控制回路的可能性。我们所有的音频推荐产品还具有惊人的低抖动规格，这意味着您不再需要再担心在DAC的输出中引入噪声。我们还提供超低相位噪声OCXO，为那些想要最终清洁音频再现的用户。

Golledge晶振,SMD晶体,CC4V晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接.
高利奇石英晶振的切型。采用高速线切割技术：1.优化及严格规范线切割机各项设备参数；2.通过试验精选所使用的各类线切割料，如：磨料、线切割线、槽轮等；3.确认最优的石英晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生产效率。

耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至无源晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷谐振器产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Golledge晶振,SMD晶体,CC4V晶振

设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明进口SMD无源晶振所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2?Re
其中i表示经过晶体单元的电流，
Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。Golledge晶振,SMD晶体,CC4V晶振

2.振荡补偿
除非在高利奇贴片晶振振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。

3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致32.768K音叉水晶振荡子振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。

频率和负载电容特征图器

振荡回路参数设置参考