KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

KDS拥有遍布全球的销售网络,另外在大陆地区有极少数的代理商.深圳市金洛鑫电子有限公司是其较早的代理,该司在上海、深圳、苏州和香港以及美国等地设有办事机构,能快速准确的为客户提供高品质的KDS石英晶振产品以及优质的服务,在行业内有一定的知名度.

KDS晶振,石英晶振,DST520晶振,表面小型,薄型,SMD音叉型水晶振动子,是日本大真空晶振公司较为知名的一款KHZ级无源晶振,适用于移动通信,无线蓝牙,智能音响,数字显示屏等智能电子数码产品身上,体积只有4.8*1.9mm大小,拥有±20ppm的高精度,和7pF~12.5pF的低负载,因此成为行业里的"宠儿".

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存无源晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

设计振荡回路的注意事项

1.驱动能力

驱动能力说明DST520石英晶振单元所需电功率，其计算公式如下：

驱动能力 (P) = i2?Re

其中i表示经过晶体单元的电流，

Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

2.振荡补偿

除非在32.768KHZ音叉晶体振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

3. 负载电容

如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致DST520无源晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。

其中CS表示电路的杂散电容。

频率和负载电容特征图器

振荡回路参数设置参考