Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振

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Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

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Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振，贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

Frequency	32.768KHZ
Frequency Tolerance	See Part Number Guide Below
Turnover Temperature (To)	25°C ±5°C
Frequency Stability	-0.034(±0.006)ppm/°C2 (T-To)2
Operating Temperature Range	-40°C to +85°C
Storage Temperature	-55°C to +125°C
Shunt Capacitance	1.35pF Typ
Motional Capacitance	3.0fF Typ
Equivalent Series Resistance (ESR)	50K Ohms
Load Capacitance	12.5pF or 6pF
Drive Leve	1µW max
Capacitance Radio (CO/C1)	450 Typ
Aging	±3ppm / 1st Yr Max
Insulation Resistance	500 Mega ohms Min at 100VDC ±15VDC
Hermeticity of Seal	1 x 10-2 mPa (m3 /s) Max
Shock Resistance	±5ppm max (drop test onto a hard wooden board from 75cm)
Moisture Sensitivity Level	3

抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
  暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
  请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
  请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。