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玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振

频率:24MHZ

尺寸:2.0x 1.6mm

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玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振特点 :

●整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地

●占地面积小,非常适合空间受限的应用

●表现出极低的老化性,具有高抗冲击和振动性

高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振参数

项目 符号 X21
频率 f0 24MHz
频率公差   f/f0 ±10ppm
负载电容 CL 12pf
工作温度 TOPR -20℃~+70
保存温度 TSTR -50℃~+105℃
串联阻力 R1 100Ω Max.
驱动级别 DL 100μW Max
老化 f_aging ±3ppm/year

高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振尺寸图

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联系人:茹红青

手机:13510569637

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贴片石英晶体体积小、焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。DSB211SDN晶振为2016进口贴片,是日本KDS大真空生产一款小体积的温补晶振。编码1XXD16368MGA的晶振频率为16.368MHz,支持低电压,低相位噪音,单体结构,多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等,也叫智能手机晶振,TCXO振荡器,石英晶体振荡器,日本进口晶振。

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