MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振
频率:24MHZ
尺寸:3.2x 2.5mm
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MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振特点 :
●整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地
●占地面积小,非常适合空间受限的应用
●表现出极低的老化性,具有高抗冲击和振动性
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振参数
项目 | 符号 | X32 |
频率 | f0 | 24MHz |
频率公差 | △ f/f0 | ±20ppm |
负载电容 | CL | 20pf |
工作温度 | TOPR | -40℃~+85℃ |
保存温度 | TSTR | -50℃~+105℃ |
串联阻力 | R1 | 100Ω Max. |
驱动级别 | DL | 100μW Max |
老化 | f_aging |
±3ppm/year |
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振尺寸图
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