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IQD晶振,CX11VTF晶振,32.7680kHz-CX11VTF-C-SM1-100晶振

频率:32.0kHz~180.0kHz

尺寸:3.2*1.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
订购热线:0755-27837162
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       IQD晶振,CX11VTF晶振,32.7680kHz-CX11VTF-C-SM1-100晶振, IQD晶振集团是一个充满活力的、以客户为导向的公司,拥有“不断改进”的文化,加上一个友好的、支持性的工作环境.作为一个在全球60多个国家拥有活跃客户的频率控制市场的公认市场领导者,IQD晶振的业务是真正全球化的,包括来自不同国籍的员工.您将会惊讶于我们的客户基础的广度和我们的组件在其中发挥关键作用的各种终端产品.

       IQD伊克德晶振集团所生产的频率元件类型包括石英晶振,石英晶体谐振器,压控晶振,有源贴片晶振,TXCO温补晶振,水晶振荡子等.从民用级石英晶振到工业级石英贴片晶振,广泛应用于工业机械设备,医学机械,军事应用的高性能石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器. IQD晶振,CX11VTF晶振,32.7680kHz-CX11VTF-C-SM1-100晶振.

          IQD晶振,CX11VTF晶振,32.7680kHz-CX11VTF-C-SM1-100晶振3215石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

       贴片晶振晶片边缘处理技术:无源贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

Frequency  32.0kHz to 180.0kHz
Frequency Tolerance ±20.00ppm to ±100.00ppm
Tolerance Condition  @ 25°C
Ageing  ±3ppm max in 1st year
Frequency Stability Coefficient (k):   -0.035ppm/°C²
Load Capacitance (CL) 9.0pF
Shunt Capacitance (C0) 1pF typ @ 32.7680kHz
Drive Level  0.5µW max
Fundamental Frequency  32.7680kHz 50.0kHz 100.0kHz
Motional Resistance (R1)  50k?  40k?  20k?
Motional Capacitance (C1) 3.5fF 1.4fF  1.0fF
Quality Factor (Q)  25k  55k  70k
Typical:
Fundamental Frequency  32.7680kHz  50.0kHz 100.0kHz
Shunt Capacitance (Co)  1.0pF  0.8pF  0.8pF
Load Capacitance (CL)  9pF  9pF  9pF
Mass (SM1, ceramic lid)  12mg  12mg  12mg
Turnover Temperature (To) 25°C  17°C  18°C
Operating Temperature Ranges  -10 to 70°C
-40 to 85°C
-55 to 125°C
Storage Temperature Range:  -55 to 125°C

CX11VTF

抗冲击
            贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
          暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射。   
化学制剂/pH值环境 ,IQD晶振,CX11VTF晶振,32.7680kHz-CX11VTF-C-SM1-100晶振.
          请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
          请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
          请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
         过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

CX11VTF 11

JLX-6

RB-6

wxewm

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超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

JLX-PD

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