ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,无源进口晶振
频率:8~150MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
2013年,ILSI收购了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收购使我们现有的无源晶振频率控制打印位置和活跃的客户群翻了一番。ILSI收购MMD的行为不会中断我们的客户供应链。ILSI现在在加利福尼亚州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的销售水平显着提高,因此2013年需要开设两个新的区域销售办事处,负责处理洛杉矶,加利福尼亚州,加利福尼亚州奥兰治县和加利福尼亚州圣地亚哥的地区。
ILSI和MMD Monitor / Quartztek品牌作为ILSI-MMD Inc.基础设施下的品牌实体进行了积极的营销和销售。通过进口晶振增长和收购带来的销量增加需要重新调整我们的销售渠道,以更好地管理我们的全球客户群。ILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成,覆盖50个美国,加拿大西部和东部,墨西哥,亚洲,英国,波兰,德国,法国,意大利,奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分销商,地区分销,美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。小体积贴片石英晶振,2P陶瓷面5032晶振,ILCX03晶振
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,无源进口晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。小体积贴片石英晶振,2P陶瓷面5032晶振,ILCX03晶振
ILSI晶振 |
单位 |
ILCX03晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8~150MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-0°C~+70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:100μW |
频率公差 |
f_— l |
±30× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-30°C~+85°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
18PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了无源石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,无源进口晶振
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于进口SMD晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些陶瓷面晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度:温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH.(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。小体积贴片石英晶振,2P陶瓷面5032晶振,ILCX03晶振
驱动能力:驱动能力说明两脚无源5032谐振器振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,无源进口晶振
测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量两脚5032晶体频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).
1.振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到5032陶瓷面两脚贴片晶振电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2.角色的分量与参考值:在振荡电路的设计中,必须认识到陶瓷面封装无源晶振个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。小体积贴片石英晶振,2P陶瓷面5032晶振,ILCX03晶振
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