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Euroquartz晶振,CX11SM晶振,CX11-S-C-SM1-32.768K-100/I晶振

频率:32.768KHZ,100kHz~180kHz

尺寸:3.2*1.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线:0755-27837162
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        Euroquartz晶振,CX11SM晶振,CX11-S-C-SM1-32.768K-100/I晶振Euroquartz晶振的历史包含60年。Euroquartz Limited成立于1982年,1987年收购了二战期间形成的英国石英晶体制造商Brookes Crystals。Brookes Crystals的收购使Euroquartz成为英国重要的频率控制产品制造商。1989年,该公司进入了其目前建造的制造和行政大楼.

       Euroquartz Limited是一家独立的,以英国为基地的全球电子制造行业石英晶体,振荡器,滤波器和频率相关产品的制造商和供应商。

       Euroquartz晶振,CX11SM晶振,CX11-S-C-SM1-32.768K-100/I晶振Euroquartz晶振公司故意对产品范围采取“基础广泛”的政策态度,以最大限度地提高灵活性,该公司拥有多个专业产品领域,特别是设计和制造定制电子滤波器,用于国防相关应用的高可靠性振荡器以及高耐辐射振荡器航空航天和空间卫星应用。

         贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

       Euroquartz晶振,CX11SM晶振,CX11-S-C-SM1-32.768K-100/I晶振贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

Parameters Fundamental
Frequency (kHz):  32.768 100.0
Motional Resistance R1 (kΩ): 50 20
Motional Capacitance C1 (fF): 3.5 1.0
QualityFactor Q (k):  25 70
Shunt Capacitance C0 (pF): 1.0 0.8
Load Capacitance (pF)1: 9 9
Mass (Ceramic lid, SM1)  12mg  12mg
Turover Temperature (°C)2,3: 25 18
Calibration Tolerance4: ±20ppm ±100ppm
Drive Level:  0.5µW max.
Freq./Temperature Constant (k):  -0.035ppm/°C2
Ageing, first year:  3ppm maximum
Shock, Survival: 5,000g, 0.3ms, ½ sine
Vibration, survival: 20g rms, 10~2000Hz swept sine
Operating Temperature Range
                Commercial: -10° to +70°C
                 Industrial: -40° to +85°C
                 Military: -55 to +125°C
Storage Temperature Range:  -55° to +125°C
Maximum Process Temperature:  +260°C for 20 seconds

CX11SM尺寸

抗冲击
            贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
          暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射。 Euroquartz晶振,CX11SM晶振,CX11-S-C-SM1-32.768K-100/I晶振.  
化学制剂/pH值环境 
          请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
          请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
          请勿在卤素气体环境下使用贴片晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
         过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

CX11SM 11

JLX-6

RB-6

wxewm

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