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透过图文发现贴片晶振激光减薄工艺及刻蚀图形的优缺点

来源：金洛鑫浏览：- 发布日期：2018-03-28 17:29:08【大中小】

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现如今激光刻蚀频率微调是海内外各大晶振厂家经常用在贴片晶振生产过程的新型加工技术，是科学家们长期艰苦钻研的结果，可以让厂家们快速大量的批量制造晶振。算是一种比较快捷的途径，所以在享受这种加工技术的同时，也会产生弊端。接下来让金洛鑫电子用论文以及示意图，为大家分析分析，激光减薄工艺的优势以及劣势。

激光减薄工艺的优点在于,只减薄表面银层,并不伤及晶片本身;同时由于不改变电极有效面积,因而对石英晶振晶片本身电性能参数影响不大;刻蚀图形选择较灵活;刻蚀外形美观,肉眼几乎看不出痕迹。

而其缺点在于可调的频率微调量小,真空中最大只能调节到500ppm左右,而大气中最大只能调节到100ppm左右。而在需要较大频率微调量的情况下,加在激光强度,很容易就会把中央膜层击穿,完全打光,而这样就会对石英晶体晶片的电性能参数及频率曲线造成严重损害,并且刻蚀表面不美观。

激光刻蚀图形：

所谓激光刻蚀图形,是指以一定的图形在石英晶体谐振器晶片表面膜层上进行扫描,并把被扫描处的膜层全部刻光,剥落出石英晶片。其示意图如下图所示。

激光刻蚀工艺的刻蚀图形：

实验中用到的刻蚀图形如下图所示。为圆环形刻蚀,环与环之间线宽为激光刻蚀最小线宽0.02m。

同激光减薄一样,激光刻蚀工艺的图形也十分灵活,可根据需要进行绘制。

激光刻蚀图形工艺的优、缺点：

用激光刻蚀图形,把SMD晶振晶片表面电极层部分完全剥落的方法,其优点首先在于频率微调量大,大气中即可达到2000pm以上的频率微调量。

其次,刻蚀图形的方法,可以对无源晶振晶片一面进行加工,而实现两面同时同剥落其次,刻蚀图形的方法,可以对晶片一面进行加工,而实现两面同时同剥落。

第三,由于在生产过程中,晶片表面的电极层是靠掩膜镀敷到晶振晶片表面上的,在掩膜的过程中,边缘处会产生散射,使得沉积在晶片上的银层边界线不够清晰有部分散射银残留的现象,同时也会影响晶片的Q值。用激光刻蚀图形的方法,对晶片边缘进行加工,便可以清除边界残留银层,使得晶片表面银层清晰于净,时提高晶片的Q值。

利用激光刻蚀图形工艺进行贴片石英晶振频率微调,对于准备性有较高的要求,否则就较易刻蚀到晶片本身,因而对于刻蚀图形形状,填充间距等要求较高。总的来说,这种工艺比较适用于对调节量要求较大,大规模快速生产的情况,比激光减薄工艺更利于产业化。

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