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七大妙招教你如何正确的为贴片晶振上锡

来源：金洛鑫浏览：- 发布日期：2017-09-06 17:18:54【大中小】

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晶振厂家金洛鑫电子温馨提示：要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。

另外最好就是将原件的引脚上挂上锡，掌握好焊接时间。

如何防止贴片晶振上锡后脱落，和不牢固。其实所谓的虚焊就是虚假的焊接，看似有焊点，实似未焊住。这些虚焊点，时通时断，由此引起的故障时有时无，且不易查找和排除。为避免和防止虚焊，应注意以下几点：

1．焊接时间要适当

焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏石英晶体元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。

2．焊点凝固过程中不要触动焊点

焊点在未完全凝固前，即使SMD晶振有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

3．上锡注意事项

若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前“刮”，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

4．烙铁头撤离时应注意角度

如下图所示，当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点；图1所示，当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点；图2所示，当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。

5．保持烙铁头的清洁

因为通电的电烙铁头长期处于高温状态，石英晶体谐振器其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

6．上锡适量

根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁；若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

7．焊接温度要适当

为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。

当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。
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