专门用于汽车系统和车载设备模块的晶体和振荡器有很多种,但有一种32.768KHz的汽车级振荡器,虽然已经有不少厂家早已开始供应,但在市场上并不多见,美国ecliptek llc.公司就是其中比较有实力的一家.ECLIPTEK公司旗下有5大汽车专用32.768K晶体振荡器系列,尺寸从大到小分别有7050mm,5032mm,3225mm,2520mm和2016mm,其中体积最小的2.0*1.6mm封装的料号系列是EBCA56晶振.金洛鑫电子提供完整的应用范围,电气规格,尺寸标记,环境/机械,卷带包装,测试电路,焊盘布局,回流焊接等数据信息.

ECLIPTEK晶振公司的EBCA56系列是AEC-Q200认证的SMD晶体控制振荡器的产品线,工作频率为32.768kHz.它们旨在支持需要定时设备的快速增长的汽车应用领域.汽车应用需要占用空间小,稳定性强,温度范围宽,功耗低以及能够承受恶劣环境的能力.EBCA56振荡器为您提供1.62V至3.63V连续(多VDD)电源电压的优势.它们的封装尺寸小至2.0mmx1.6mmx0.8mm,工作温度范围宽至-40°C至+125°C,频率稳定性低至±25ppm.Ecliptek汽车频率控制产品在经过IATF16949:2016认证的生产线上生产,可确保使用寿命.

需要石英晶体振荡器的汽车应用包括:

-导航

-信息娱乐系统

-以太网络

-高级驾驶员辅助系统(ADAS)

-发动机控制模块

-仪表板

-牵引力和稳定性控制模

EBCA56系列振荡器:

电气规格:

汽车级石英晶振XO(SPXO)LVCMOS(CMOS)1.62Vdc至3.63Vdc4焊盘1.6mmx2.0mm陶瓷表面贴装(SMD).

标称频率:32.768KHz

频率公差/稳定性(包括所有条件:25°C时的校准公差,晶振工作温度范围内的频率稳定性,电源电压变化(±5％),输出负载变化(±5％)和25°C时的第一年老化)±100ppm最大;±50ppm;最大±25ppm最大.

25°C时效:每年±3ppm

工作温度范围:-40°C至+85°C;-40°C至+105°C;-40°C至+125°C.

电源电压:1.62VDC至3.63VDC

输入电流:空载,VDD=3.3VDC

负载驱动能力:最高15pF

输出逻辑类型:CMOS

引脚1连接:三态(高阻抗)

待机电流:禁用输出:高阻抗,典型值为1µA,最大值为3µA

启动时间:最大2毫秒

贮存温度:-55°C至+125°C

引脚1:三态

针脚2:外壳/地面

引脚3:输出

引脚4:电源电压

晶振环境和机械规格:

ESD敏感性:MIL-STD-883,方法3015,1类,HBM:1500V

精细泄漏测试:MIL-STD-883,方法1014,条件A

易燃:UL94-V0

大泄漏测试:MIL-STD-883,方法1014,条件C

机械冲击:MIL-STD-883,方法2002,条件B

防潮性:MIL-STD-883,方法1004

水分敏感性:J-STD-020,MSL1

耐焊接热:MIL-STD-202,方法210,条件K

耐溶剂性:MIL-STD-202,方法215

可焊性:MIL-STD-883,方法2003

温度循环:MIL-STD-883,方法1010,条件B

振动:MIL-STD-883,方法2007,条件A

热阻(θJA):39°C/W(摄氏度/瓦)

热阻(θJC):13°C/W(摄氏度/瓦)

卷带尺寸:

每卷1000或3000件

符合EIA-481

所有尺寸以毫米为单位

CMOS驱动有源晶振测试电路:

注1:需要一个外部0.01µF陶瓷旁路电容器与一个0.1µF高频陶瓷旁路电容器并联,该电容器与封装接地和电源电压引脚靠近(小于2mm).

注2:建议使用低输入电容(<12pF),10X衰减因子,高阻抗(>10Mohms)和高带宽(>300MHz)无源探头.

注3:有源晶振电容值(CL)包括所有探头和夹具电容的总和.

推荐的焊垫尺寸:

公差=±0.1

所有尺寸以毫米为单位

焊料回流曲线:

高温红外/对流:

注意:所示温度适用于设备主体.

TSMAX至TL(上升速率)3°C/秒的最大值

预热

-最低温度(TSMIN)150℃

-温度典型(T小号TYP)175℃

-最高温度(TSMAX)200℃

-时间(tS)60-180秒

上升速率(TL至TP)3°C/秒的最大值

维持以上时间:

-温度(TL)217℃

-时间(tL)60-150秒

峰值温度(TP)最高260°C持续10秒

目标峰值温度(TP目标)250°C+0/-5°摄氏度

实际峰值(tP)5°C以内的时间20-40秒

减速率6°C/秒的最大值

25°C至峰值温度(t)的时间最多8分钟

水分敏感性水平1级

低温红外/对流:

注意:所示温度适用于设备主体.

TSMAX至TL(上升速率)5°C/秒的最大值

预热

-最低温度(TSMIN)N/A

-温度典型(T小号TYP)150℃

-最高温度(TSMAX)N/A

-时间(tS)60-120秒

上升速率(TL至TP)5°C/秒的最大值

维持以上时间:

-温度(TL)150℃

-时间(tL)最多200秒

峰值温度(TP)最高240°C

目标峰值温度(TP目标)240°C最多2次/230°C最多1次

实际峰值(tP)5°C以内的时间10秒最大2次/80秒最大1次

减速率5°C/秒的最大值

25°C至峰值温度(t)的时间N/A

水分敏感性水平1级

高温手动焊接:

注意:列出的温度适用于设备主体.

最高260°C,持续5秒,最高2倍.

低温手动焊接:

注意:列出的温度适用于设备主体.

最高温度185°C,持续10秒,最高2倍.