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人脸识别不再新鲜!搭载高性能晶振的3D感测手机有亮点
还记得人脸识别智能手机刚出的那会儿,几乎每个人都觉得很新鲜好玩,拿在手中不停歇的测试捣鼓人脸识别功能,如今几年过去了,对于人脸识别人们已经不觉得新奇了,而且日渐趋向生活化,大到智能人脸识别门店,小到手机里的人脸识别支付.科技正在飞速发展当中,尤其是在我们中国,每一年都有不同的变化,推出不同的东西,智能手机是现在每一个都离不开的科技产品,它包揽了衣食住行以及工作的方方面面.科技是不断推陈出新的,人脸识别已经在面积的普及,新的技术又出来了.
据可靠消息称,下半年或明天开始华为,苹果,三星,SONY等知名品牌拟计划在自家智能手机里,搭载3D感测后镜头.什么是3D感测呢?它与人脸知识有什么区别?其实严格说起来,3D感测可以算是人脸识别的升级版,它的功能不限于脸部辨别,解锁和支付,可以将进一步延伸至立体景物的辨识以及模型建构及扩增实境等功能.这样一来对内部结构的电子元器件要求也随之增高,首当其冲的是石英晶体振荡器和芯片.
我们都知道环保石英晶振是智能手机最重要的部件之一,功能越齐全强大,性能越高的手机,使用的SMD晶振就越高端,所以为什么有些手机价格要好几大千,有些只要一两千甚至几百,从设计,做工,功能和性能等方面都是有差异的.前不久华为公司新出的P30系列手机,不少网友都吐槽过价格太贵,但一位日本网友拆了真机后,发现P30系列的组装成本在2500元左右,加上研发,人工等前期费用,卖到这个价格也不算过分.要知道单是一颗高性能的晶振就要花到几元甚至十几元,更不要说还有几百上千个其他的配件了.
再说回来3D感测这个功能,目前应用于消费性市场的3D感测方案为结构光与飞时测距(TOF).结构光是以图案成像,其深度的准确性极高,然而缺点为成本与运算复杂性高,加上专利主要由苹果掌握,专利壁垒难以突破.飞时测距的精度和深度不及结构光,但是反应速度快,辨识范围也更有优势,飞时测距分为前镜头(FrontFacing)和后镜头(WorldFacing),前镜头成本相对较高,后镜头则需要功率较高的VCSEL.要支持这些功能,就需要用到MEMS系统的可编程晶振了,因为可编程的MEMS硅晶振,性能比一般的进口OSC晶体振荡器要更高.
更重要的是MEMS晶振具体低相位噪声,低相位抖动,低G灵敏度,高Q值等优良特性,采用较特殊的硅晶材料制成,可承受极低与极高的工作温度和恶劣环境,避免因极端的气候而造成手机故障或死机等问题.在2005年之后MEMS可编程振荡器已实现低成本生产,属于低价高配,性价比比较高的有源晶振系列,目前量产MEMS晶振的厂家主要有美国的SiTime晶振公司,可联系金洛鑫电子0755-27837162咨询或订购!
虽然国内的华为,小米,OPPO等知名智能手机品牌,都计划加入3D感测这个功能模块,也非常看好3D感测的潜力和前景,但以目前的情况来看,并不是很乐观.因为这项技术还处于瓶颈期,还没有被成熟的完全的开发出来,而且后面还面临着专利这一难题,即使前景远大也不能操之过急.庆幸的是,以目前的SiTime可编程振荡器和时钟晶体振荡器工艺,等到3D感测可以实现时,基本可以近乎完美的支持3D感测的运行.从最新的进展中可看出,3D感测手机已进入成长期,像人脸识别那样大范围普及指日可待!
