如何正确计算AT切型石英晶振片的泛音次数
都说懒人推动世界科技发展,为了让生活变得方便快捷和娱乐,智能手机,智能电脑,智能手表,智能家居,多功能办公设备等。石英晶振也在创新产品的道路上越来越受到重视,做为重要的,核心的常用元器件,压电石英晶体技术已经发展得非常成熟。国外仍有许多科学家,还在开展石英晶振研究工作,力求让晶振达到更完美的境界。
在目前研磨工艺条件下,AT切型基频一般都在50MHz以下,个别的企业可达到70Mhz,要再提高基频的数值就比较困难了。为了扩展高频使用范围,生产上广泛采用泛音频率。AT切型泛音石英晶体元件的频率范围已达到350MHz,今后还将继续提高。泛音晶体元件对石英片厚度平行度及表面光洁度都有更高的要求。下面介绍通用泛音石英片的设计(频率从25.0MHz~250MHz)。
1.石英片直径的选择
根据频率的高低和谐振电阻及外盒的要求:对HC-49/型外盒石英晶振其直径有Φ8.5,Φ8.0、Φ7.0、Φ6.5等;对Um-1和Um-5型外盒有Φ5.5、Φ50、Φ4.5、Φ4.0等。由于泛音石英片的修外形工艺不能采用滚筒倒边,因滚倒不能保证平面平行度,实在要倒边只能采用R碗研磨的方法,这样就妨碍了生产效率的提高。
2.厚度t的计算
AT切型泛音石英片厚度t的计算公式如下
T=1660n/f;
式中,n为泛音次数。一般当f为25.0MHZ~75MHz时,采用3次泛音;当f为750MHz~125MHz时,采用5次泛音;f为125.0MHz~210MHLz时,采用7次泛音;f为210.0MHz~250MHz时,采用9次泛音。
3.因为频率较高,∅/t>75,故可采用平面石英片。
4.切角φ1的选择
当n=3时,φ1比基频提高7.5′;当n=5、7、9时,φ1比三次泛音再增加1′~2′。
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