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晶振在实现小型化的同时能降低制造成本吗?不妨瞧瞧?
晶振在实现小型化的同时能降低制造成本吗?不妨瞧瞧?
据相关人士透露,KDS晶振的这项晶体计时装置是旨在减小1.2*1.0mm的尺寸,最主要的还是减小1210晶振的厚度.随着物联网的普及和存储市场的扩展,计时设备的重要性日益提高,并且预计具有优异噪声性能,成本和采购的晶体设备将在未来大幅度扩展.
另一方面,由于各家公司的同类产品阵容所致的盈利能力问题日益突出.此外,对于小型和薄型产品(例如用于需要高密度安装的小型产品的无线耳机)的需求正在扩大,但是由于直接材料成本的飙升和新的资本投资,尺寸小于或等于1.2 x 1.0 mm的小型产品产品价格趋于上涨.
因此,KDS采用与传统产品不同的材料和WLP(晶圆级封装),开发出了与小型化和降低成本没有冲突的产品.新开发的产品遵循2017年6月发布的”Arkh.3G系列”的基本技术,同时用来自三层石英晶振晶片键合结构的有机膜代替了除振动层外的上层和下层.直接的材料成本降低和工艺简化已实现了成本降低.
结果,我们实现了显着的成本降低,同时增加了比常规结构更小的尺寸的价值.该产品是新的Arkh系列产品,它是基于去年制定的旨在”挑战低成本范围”的七项基本策略的十年长期管理计划”OCEAN + 2”之一.将来,我们将通过扩大该产品的兼容频率并增加晶片的直径来降低成本,并且还将致力于未来世界上最便宜的晶体器件的工艺开发.
KDS预计的产品规格及供样,量产时间如下表所示:
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外形尺寸 |
1.2 x 1.0毫米 |
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厚度(最大) |
0.20毫米 |
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频率 |
40/48/50/52/64MHz等* 32MHz正在开发中 |
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样品 |
2020年6月之后 |
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预定量产 |
2021年4月 |
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采用 |
内置SiP/IC,短距离无线模块，存储设备 |
据相关文档介绍,使用这种技术生产的晶振产品性能相当优越;像DSX1210A这种普通规格的晶振,虽然同是1210尺寸贴片晶振,但是常规级的最大厚度是0.3mm,而新结构的最大厚度可低至0.13mm,其中未定系列的厚度最大为0.2mm, Arkh.3G系列的最大厚度是0.20mm.详见下表:
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新结构 |
常规结构 |
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产品名称 |
未定 |
Arkh.3G |
DSX1210A |
外形尺寸 |
1210 |
1210 |
1210 |
厚度(最大) |
0.2mm |
0.13mm |
0.30mm |
大量生产 |
2021年4月 |
批量生产期间 |
批量生产期间 |
