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FOX福克斯FSMLF贴片晶体系列变更通知
FOX福克斯FSMLF贴片晶体系列变更通知
Fox Electronics.公司是美国一家拥有40年石英频率组件生产和销售经验的晶振厂家,从1979年成立开始致力于为全球用户提供高性能,低成本的晶体和振荡器产品.主要研发和制造石英晶体,石英晶体振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,VC-TCXO压控温补振荡器等系列,是美国晶振制造业的行业代表.几十年来不断追求更高的频率组件技术,为了满足时代和用户的需求,都会定时更新一些旧型号,提高原产品的性能,和给客户提供可替代的产品料号.
今年4月初Fox晶振公司更新了两款SMD型的32.768K晶振系列产品,随着产品越来越高级,功能和性能要求更高,FSMLF晶体已经无法支持厂家的新产品设计要求,因此FOX公司决定更改FSMLF系列,并给出了产品更新后的新型号,分别是K255晶振和K135晶振,前者的封装尺寸是4.9*1.8*1.0mm,后者是3.2*1.5*0.9mm尺寸,都是比较常用和经典的封装体积了,尤其是3215晶振在市场上的需求量非常大.以下是FSMLF系列变更的详细内容.
受影响的产品:
通用零件号格式:
|
前产品系列 |
前零件格式 |
当前产品系列 |
当前零件格式 |
描述 |
|
FSMLF |
258LF-0.032768-xxx |
KFSM |
FKFSMxxxx0.032768 |
贴片式音叉晶体 |
标准库存零件
|
零件号码 |
频率(MHz) |
|
FSMLF327 |
0.032768 |
|
FKFSMEIHM0.032768 |
0.032768 |
对客户变更的描述:上述产品的寿命终止.
变更原因:使生产能力符合当前市场需求.
变更计划:
最后购买日期—2019年9月30日
最后发货日期—2020年3月31日
由于该晶振原材料供应有限,FOX建议尽快订购任何5万件或更多的大订单.
建议替换:
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旧零件 |
代替 |
PCB布局兼容吗? |
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FSMLF |
K255 |
可能(带有验证) |
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FSMLF |
K135 |
没有 |
*停产零件和建议的贴片晶振替代品之间存在一些机械和电气差异,我们强烈建议在订购生产数量之前,在客户应用程序中评估样品.
K135晶振变更后的规格参数:
|
标准规格 |
|
|
参数 |
MAX(除非另有说明) |
|
频率 |
32.768kHz |
|
频率公差@25℃ |
±20ppm |
|
频率稳定度温度系数 |
-0.04PPM/(△℃) |
|
温度范围(TO) 周转运行中(TOPR) 储存(TSTG) |
+20℃~+30℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃ |
|
等效串联电阻(RS) |
70kΩ |
|
负载电容(CL) |
6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF |
|
绝缘电阻@100VDC |
最小500MΩMin |
|
驱动等级 |
1.0μW |
|
每年老化 |
典型值0.1μW |
|
最高焊接温度/时间 |
3PPM |
|
水分敏感性水平(MSL) |
260℃/10秒x2 |
|
终止处理 |
1 |
|
密封方式 |
金超过镍 |
|
无铅(Pb) |
缝合 |
|
符合RoHS/Reach标准 |
是 |
封装尺寸图:
注意:尺寸图仅供参考,以通过尺寸测量确定关键规格.某些非关键的视觉属性(例如侧面cast堡等)可能会有所不同.
温度系数
K255晶振变更后的规格参数:
|
标准规格 |
|
|
参数 |
MAX(除非另有说明) |
|
频率 |
32.768kHz |
|
频率公差@25℃ |
±20ppm |
|
频率稳定度温度系数 |
-0.04PPM/(△℃) |
|
温度范围(TO) 周转 运行中(TOPR) 储存(TSTG) |
+20℃~+30℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃ |
|
等效串联电阻(RS) |
70kΩ |
|
负载电容(CL) |
7.0pF,9.0pF,12.5pF |
|
绝缘电阻@100VDC |
最小500M?Min |
|
驱动等级 |
1.0μW 0.1μW Typ |
|
每年老化 |
典型值0.1μW |
|
最高焊接温度/时间 |
3PPM |
|
水分敏感性水平(MSL) |
260℃/10秒x2 |
|
终止处理 |
1 |
|
密封方式 |
金超过镍 |
|
无铅(Pb) |
缝合 |
|
符合RoHS/Reach标准 |
是 |
封装尺寸图:
注意:尺寸图仅供参考,以通过尺寸测量确定关键规格.某些非关键的视觉属性(例如侧面cast堡等)可能会有所不同.
温度系数
1)安装注意事项
•如果板变形,例如安装后弯曲,则可能会导致SMD晶体和板之间的焊接点剥落,从而在陶瓷封装中产生裂纹,从而导致真空损失,内部元件损坏等.尤其是当拆下安装板上的面板时,可能会施加较大的应力,请考虑板的布局和切割方法,以最大程度地减小产品上的应力.
•将产品自动安装在板上时,如果对贴片晶振施加较大的冲击,则特性可能会改变/劣化,或者产品可能会损坏.自动安装时,请考虑对晶体单元的冲击而设定条件.另外,请事先进行安装测试,并确认对晶体谐振器的特性没有影响.
•由于板的膨胀系数与晶体封装中使用的陶瓷的膨胀系数不同,长时间安装时,反复的剧烈温度变化可能会在焊接部位产生裂纹.在这种情况下使用时,请事先进行测试,并确认对音叉晶体没有影响.
•陶瓷包装是小而薄的产品.因此,如果/在安装后进行返工时,请考虑使用工具的选择和处理.
2)焊接
以下是用于焊接的典型SMD无铅回流曲线:
高温下过多的加热时间可能导致性能下降,并可能损坏晶体单元.对于手工返工,请将引线部分在300℃或更低的温度下加热5秒钟或更短时间.
3)清洁
由于使用小的,薄的晶体芯片来调节压电石英晶体单元,并且频率接近于超声波清洁器的频率,因此晶体芯片可能容易破裂.因此,请勿执行超声波清洗.
原型号FSMLF晶振将会在明年3月份停产,建议原本使用FSMLF系列的用户,尽快改用替代产品,避免影响生产,金洛鑫电子与FOX晶振合作多年,可为广大新老客户提供贴片晶振替代型号的咨询,报价,订购等服务,如有需求可联系我司0755-27837162,我们可以为客户提供替代型号K255,K135的样品申请,以及技术安装指导等服务.
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