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日本村田为Wi-Fi模块再创新型2016谐振器加持行业发展
日本村田为Wi-Fi模块再创新型2016谐振器加持行业发展
通信与网络是构建现代化社会,信息化社会最重要的两大模块,多年来,日本的村田晶振公司与海内外多家网络通信企业合作,其中甚至有我们国内最大的华为公司.主要提供旗下的频率控制元器件产品,石英晶体,陶瓷晶振,滤波器等,都是村田集团每年盈利比较大的产品模块.尤其是村田石英晶体不仅体积小,而且通常负载电容比较低,可以分为消费电子级,工业级,汽车级等不同等级,应用到不同的产品身上.
株式会社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度石英晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容.已经开始批量生产,也可提供样品.该产品在37.4/38.4/40MHz的高频波段中实现了+/-10ppm的初始频率精度,适宜用于移动设备和模块设备.
XRCGB-F-S晶振外观图
此外,工作温度范围为−40~+105℃,意味着它们可以承受高温,使其非常适用于配备具有Blue~oth™LowEnergy或Zigbee®等无线功能的设备(照明器材,HEMS/BEMS等).
应用:
配备了Wi-Fi、Blue~oth™的设备
无线模块、头戴式耳机、OTT(OverThe~p)、游戏设备、可穿戴设备、照明设备、HEMS/BEMS等.
型号参数表:
|
频率 |
频率公差 |
频率温度特性 |
工作温度范围 |
型号 |
|
37.400MHz |
±10ppm |
±10ppm |
-30~+85℃ |
XRCGB37M400F1S1AR0 |
|
±20ppm |
-40~+105℃ |
XRCGB37M400F1S2FR0 |
||
|
38.400MHz |
±10ppm |
-30~+85℃ |
XRCGB38M400F1S1AR0 |
|
|
±20ppm |
-40~+105℃ |
XRCGB38M400F1S2GR0 |
||
|
40.000MHz |
±10ppm |
-30~+85℃ |
XRCGB40M000F1S1AR0 |
|
|
±20ppm |
-40~+105℃ |
XRCGB40M000F1S2FR0 |
产品特长
通过使用村田独有的晶振封装技术,在质量、批量生产能力、性价比方面均有出色表现.
本公司致力于为小型化程度不断提高的组件的高密度封装做贡献.
符合RoHS指令,并已实现无铅(第3阶段).
支持无铅焊接封装.
XRCGB-F-S系列阵容:
|
原厂编码 |
尺寸(mm) |
频率 |
频率公差 |
负载电容 |
工作温度 |
|
XRCGB37M400F1S1AR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
6pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S1BR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
8pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S1CR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
10pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S1DR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
12pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S1JR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
9pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S2FR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
6pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB38M400F1S1AR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
6pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S1BR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
8pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S1CR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
10pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S1DR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
12pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S1JR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
9pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S2FR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
6pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB38M400F1S2GR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
8pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB38M400F1S2JR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
10pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB40M000F1S1AR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
6pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1BR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
8pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1CR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
10pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1DR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
12pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1JR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
9pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1LR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
7pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S2FR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
6pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB40M000F1S2KR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
12pF |
-40℃~105℃ |
XRCGB-F-S石英晶体系列是村田公司目前最新发布的新产品之一,封装尺寸是大家熟悉的2.0x1.6mm,这是一种非常小型的体积,主要应用于消费电子类产品,从上面表格中的参数,可以看出属于村田贴片晶振比较高性能的.最高工作温度可以达到-40℃~105℃,常规的是-30℃~85℃,一直以来村田晶振最为人津津乐道的是它的低负载,大多数品牌常见的负载电容是12pF~20pF,村田品牌的却是6pF~12pF范围的.XRCGB-F-S系列目前只出了37.400MHz、38.400MHz和40.000MHz这几个频率,如果你有其他要求,可以联系金洛鑫电子0755-27837162.
XRCGB-F-S晶振封装尺寸图
我们与日本村田制作所合作多年,长期供应原厂原装的村田压电石英晶体产品,可以为不同的用户提供合适的方案,如你有其他需求,可以联系我们,我们将把你的诉求反馈给村田公司,满足每一位客户的要求.
日本村田为Wi-Fi模块再创新型2016谐振器加持行业发展
