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希华晶体科技股份有限公司

返回列表 来源:金洛鑫 浏览:- 发布日期:2023-08-17 09:43:36【
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希华晶体科技成立于1988年,专精于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品,透过最佳团队组合及先进之生产技术,建立完整产品线,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶体、石英晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等,以健全的供应链系统,为客户提供全方位的服务,是全球石英频率控制元件解决方案领导厂商。

产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂。

1希华晶体科技导入先进微机电制程创新研发技术,敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流,致力于开发小型化、高频与光电领域等产品,与日本同业并驾齐驱。且深耕微机电 (MEMS) 技术领域,加速导入TF SMD Crystal的量产,借以扩大公司营收规模并且提升获利空间。

希华晶体科技藉由台湾、日本、大陆三地的产品设计开发与制程资源整合,不断开发创新及制程改造,以全系列完整产品线,来满足客户对石英元件多样化的需求。积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品,并投资海外同业大厂,发展国防卫星等高阶产品,多角化经营、扩大市场领域,此亦为公司得以永续经营的方针。

2

2017

投资纽西兰石英晶体元件厂Rakon,取得一席董事与16%股权,发展卫星国防等高阶产品。

2013

与湖北泰晶合资成立泰华科技,大幅扩充产能。

2011

成立南科分公司,量产人工晶棒。

2010

通过SGS QC-080000 HSPM验证,并量产小型化SMD

2008

成立威华微机电,导入微机电制程(半导体制程)

通过TS-16949OHSAS-18001认证

2007

SMD2.5x2.0 XTAL & O.S.C.量产

2006

通过 SGS QS9000 / ISO9001验证

2004

设立Product analysis Lab.

通过 SONY绿色伙伴验证(SONY GP)

2003

通过ISO-9001,ISO-14001,SONY-SS00259 认证

架设铷原子钟标准信号源

2002

开发SMD 3.2X2.5 X'TAL 及总部新厂落成

2001

建购希华总部大楼及无钖厂量产导入

开发SMD 5X3.2 VC/TCXO SMD 4X2.5 X'TAL

无钖厂成功量产人工水晶Z-BAR

台湾证券交易所股份有限公司核准股票上市

2000

购并日本明电通信株式会社, 成立希华科技()公司

大陆无钖厂设立. VCO 量产

1997

公司股票经财政部证券管理委员会核准公开发行。

1996

通过ISO 9002认证及SAW WAFER量产

兴建高性能人工水晶炉

1995

TCXO 量产及超小型开发

通过ISO 9001认证

1994

开发SAW FILTER 并通过ISO 9002认证

正式推出与工研院合作开发的 SAW DEVICES 产品

1993

量产水晶滤波器

1991

开发量产超小型振荡晶体及单晶滤波器(M.C.F)

开发温度补偿振荡器度(T.C.X.O)

1988

希华正式成立, 资本额为1,500万元整

希华晶振承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律及永续经营发展,并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准,成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司。我们将持续关注企业永续经营发展各项新议题,使本公司更加完整并落实环境、社会与企业管理所有面向。对内,我们将透过公司营运治理及环境安全卫生各种教育训练与活动,用心创造一个多元且充满活力的工作环境;对外,本公司透过与利害相关团体间的沟通,积极落实企业社会责任活动,持续投入社会公益,降低对社会环境之冲击。

希华晶科技本于善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准。 

希华晶体2003 年通过 ISO14001 环境管理系统验证,秉持「污染预防、持续改善」之原则,毒化物公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求。并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证。


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