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Microchip用于嵌入式系统的新型PIC18F06Q20微控制器(MCU)

来源：金洛鑫浏览：- 发布日期：2024-04-16 08:52:52【大中小】

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Microchip用于嵌入式系统的新型PIC18F06Q20微控制器(MCU)

Microchip Technology Incorporated是智能、互联和安全嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计，从而降低风险，同时降低总系统成本和上市时间。该公司的解决方案服务于工业、汽车、消费、航空航天和国防、通信和计算市场的约125.000家客户。总部设在亚利桑那州钱德勒，Microchip提供卓越的技术支持以及可靠的交付和质量。

与I3C在嵌入式系统通信方面迈出新的一步：推出新款PIC18-Q20石英晶体

这篇文章探讨了I3C的好处®协议，并介绍了用于嵌入式系统的新型PIC18-Q20微控制器（MCU）

介绍

在现代电子技术不断发展的背景下，嵌入式系统变得越来越复杂。嵌入式系统目前正在各种应用中集成大量传感器和组件，包括物联网（IoT）、可穿戴设备、医疗、数据中心等。为了满足这些市场的需求，I2C现在正受到其继任者I3C的挑战®。在本文中，我们将探讨应用如何受益于I3C协议，并介绍作为嵌入式系统解决方案的新型PIC18-Q20微控制器（MCU）。

嵌入式系统的爆炸式增长和挑战

当今世界充满了电子设备，因此嵌入式系统的复杂性也在不断增加。这些系统装有越来越多的传感器，以增强功能和收集有价值的数据。从智能家居设备和可穿戴设备到工业物联网解决方案和数据中心应用，传感器已成为这些应用的支柱。

传感器的普及带来了一系列挑战。传感器依赖不同的通信接口，如UART、SPI或I2C，这可能会使集成变得复杂。此外，贴片晶振随着传感器数量的增加，通信速度、电源效率和可靠性成为至关重要的问题。

《I2C议定书》使用起来相对简单，但也存在一定的局限性和挑战。一个显著的缺点是其有限的数据吞吐量，当传感器发送大量数据时会产生瓶颈。此外，在设计阶段需要对器件进行单独寻址，这对于嵌入式设计工程师来说很难管理。此外，I2C需要单独的中断引脚，这给接口带来了额外的复杂性。

I3C的向后兼容性

《I3C议定书》是在认识到I2C的挑战和关切后制定的。I3C向后兼容I2C，因此它可以与现有的I2C设备共存。I3C的这种向后兼容性为工程师和设计师提供了平稳的过渡，并在轻松处理大量传感器方面真正大放异彩。I3C提供更高的通信速率、更低的功耗和更少的接口引脚。

I3C对I2C

I2C和I3C的根本区别在于他们的能力。I2C支持高达1 Mbps的数据速率，I3C支持高达12.5 Mbps的数据速率。数据吞吐量的大幅提升使I3C成为快速数据交换至关重要的应用的绝佳选择。

I3C的新图片18-Q20

对于需要可靠和高能效嵌入式应用的设计工程师来说，PIC18-Q20 MCU是一个极具吸引力的解决方案。这款MCU集成了片上I3C，因此设计工程师可以创建鲁棒的连接并支持现代嵌入式系统的要求。

带I3C的PIC18-Q20 MCU允许设计工程师利用几个关键特性:

通用命令代码（CCC）——简化通信并促进设备间互操作性的标准化命令
热连接—设备加入或离开时无需重新启动网络，增强了系统的稳定性
带内中断（IBI）——支持实时通信和事件处理，确保各种情况下的平稳运行
支持高达12.5 MHz的更高时钟频率，这是对I2C的重大改进，并允许高速数据交换
目标重置模式—有助于在需要时快速重新配置网络

简化的开发设计

MPLAB®十。集成开发环境和用户友好的MPLAB代码配置器（MCC）Melody简化了外围设备配置，并针对您的应用定制了特定功能，以便将创新想法无缝转换为市场现成的解决方案。使用开发PIC18-Q20微控制器使用免费提供的预制驱动程序和应用程序代码示例更容易。

入门指南

开始使用评估I3CPIC18-Q20好奇号纳米开发板。与开发板一起，MPLAB X IDE和MCC简化了设计流程，使您能够快速有效地将创新解决方案推向市场。

PIC18-Q20系列集成了MPLAB®代码配置器（MCC），这是我们屡获殊荣的免费软件插件MPLAB X集成开发环境（IDE），以提供一个图形界面来轻松配置特定于您的应用的外设和功能。为了简化I3C代码开发，MCC拥有支持数据传输DMA的I3C驱动程序，以满足I3C总线上的高数据吞吐量。代码示例也可以帮助您立即开始发展。

PIC18-Q20产品系列
具有高级通信和内部电平转换器的紧凑型微控制器（MCU）
进口晶振PIC18-Q20系列MCU提供可配置外设和高级通信接口，并支持具有多个传感器的嵌入式系统的多电压域。这些MCU配备了I3C®具有快速通信速率的模块、具有计算功能（ADCC）的高速10位模数转换器、电容式触摸感应和用于互连数字外设的8位信号路由端口。该产品系列无需外部元件即可轻松跨越多个电压域，并支持1V工作电压下的I3C通信。凭借I3C支持和集成电平转换器，PIC18-Q20 MCU适用于多电压域嵌入式设计中的传感器接口。这些MCU提供小型14引脚和20引脚封装，非常适合用作I3C至I2c通信桥或配套MCU，用于大型物联网系统，为广泛的空间敏感型应用和市场执行日常管理功能，包括汽车、工业控制、计算、消费电子、医疗、可穿戴设备、触摸传感和内存管理应用。

关键特征：
64MHz内部振荡器
多达两个I3C接口（仅支持I3C目标设备模式）
多达两个多电压域
8位信号路由端口
两个16位定时器
带计算功能的10位模数转换器（ADCC）
用于触摸检测应用的硬件电容分压器（CVD）
256B数据EEPROM
四次直接内存访问（DMA）
两个16位双通道PWM
四个可配置逻辑单元（CLC）
32位循环冗余校验（CRC）用于可靠的数据/程序存储器监控
外设引脚选择（PPS）
UART（一个UART支持LIN/DMX协议）、SPI、I²C接口

原厂代码	贴片晶振厂家	型号	频率	电压
MX574BBD322M265	Microchip晶振	MX57	322.265625MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABC70M0000	Microchip晶振	MX57	70MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABB50M0000	Microchip晶振	MX57	50MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX573LBB148M500	Microchip晶振	MX57	148.5MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX573NBB311M040	Microchip晶振	MX57	311.04MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX573NBD311M040	Microchip晶振	MX57	311.04MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX573NBA622M080	Microchip晶振	MX57	622.08MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABC70M0000-TR	Microchip晶振	MX57	70MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABC25M0000	Microchip晶振	MX57	25MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABA25M0000	Microchip晶振	MX57	25MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABB25M0000	Microchip晶振	MX57	25MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABF25M0000	Microchip晶振	MX57	25MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABF25M0000-TR	Microchip晶振	MX57	25MHz	有源晶振
MX573BNR156M250	Microchip晶振	MX57	156.25MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABA100M000-TR	Microchip晶振	MX57	100MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABA100M000	Microchip晶振	MX57	100MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABD100M000	Microchip晶振	MX57	100MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABB200M000	Microchip晶振	MX57	200MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX573LBB148M500-TR	Microchip晶振	MX57	148.5MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX573ABA212M500	Microchip晶振	MX57	212.5MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX575ABC125M000	Microchip晶振	MX57	125MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX573BBA156M250-TR	Microchip晶振	MX57	156.25MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX573BBF156M250-TR	Microchip晶振	MX57	156.25MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX574BBD322M265-TR	Microchip晶振	MX57	322.265625MHz	2.375 V ~ 3.63 V
MX573BBA156M250	Microchip晶振	MX57	156.25MHz	2.375 V ~ 3.63 V

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