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NDK为高通公司研发的热敏晶振NX1612SD实现量产!
NDK为高通公司研发的热敏晶振NX1612SD实现量产!
据NDK发布公告称,最新实现量产的这款热敏晶振NX1612SD是为美国高通公司将用于5G智能手机的芯片的专供产品;从年初至目前为止,NDK在5G用有源晶振方面几乎上投入了一半以上的精力,当然,其成果也是显著的,期间推出了多款可用于5G基站或是5G通信模块的产品以及按5G的标准对多款产品进行了性能更新.
于6月开始在76.8MHz批量生产带有内置热敏电阻(NDK部件号:EXS00A-CS12311)的晶体单元,以及NX1612SD(1.6×1.2×0.65mm尺寸).可见这款产品NDK目前只是实现了76.8M的量产.据NDK介绍,这款晶振产品是供给高通公司并用于5G智能手机的移动平台芯片上.
随着移动通信向5G的转变,芯片组中使用的时钟源频率的增加导致对低相位噪声的需求不断增加.特别地,为了处理诸如毫米波之类的载波频带,存在以下担忧:内部倍增器数量的增加将导致较高的噪声分量,从而由于劣化而导致接收灵敏度劣化和通信效率劣化.调制精度(信号相位和幅度偏移)的关系.
作为对策之一,通过将装置内部的基准振荡源设为38.4MHz?76.8MHz的较高频率,通过降低倍频来改善相位噪声.为了实现进一步的降噪,除了增加频率之外,还必须提高晶体谐振器的驱动电平,并且必须将温度特性保持在高稳定性.
为了满足这些高难度要求,NDK晶振是第一家通过使用内部生产的高质量合成石英并使用我们自己的光刻处理技术高精度处理晶体毛坯的QualcommSoC智能手机的认证商.
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Modelname |
NX1612SD |
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Dimensions |
1.6x1.2x0.65mm |
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Nominal Frequency |
76.8MHz |
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Frequency Tolerance(+25+/-3degC) |
-10to+22ppm |
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Frequency/Temperature Characteristics (-30to+85degC) |
+/-12ppm |
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Operating Temperature Range/Storage TemperatureRange |
-30to+105degC/-40to+105degC |
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Equivalent Series Resistance |
Max.30Ω |
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Load Capacitance |
7pF |
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Temperature Resistance(at+25degC) |
100KΩ+/-1% |
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TemperatureB-Constant(+25/+50degC) |
4250K+/-1% |
事实证明,5G通信方面的发展潜力是非常巨大的,各晶振厂家在这方面目前投入在未来将会收到很丰厚的回馈;据我国工信部前几日公告称,我国5G终端连接数已超过2亿,且1月至11月国内市场5G手机出货量大1.44亿部,新增基站58万个,建成共享5G基站33万;并且这还是5G基建,未来还会融合众多产业.
并且这还仅仅是我国的状况,虽然我国5G建设暂时领先于世界各国,但是全球范围内建设5G网络是必然的趋势.未来5G通信石英晶振产品的需求量,性能等将会急速上升.
NDK为高通公司研发的热敏晶振NX1612SD实现量产!
