继5G之后新一轮的科技“战争“从6G突破,将影响晶振的发展
继5G之后新一轮的科技”战争”从6G突破,将影响晶振的发展
国内乃至世界范围内的5G项目正在稳定部署中,相信用不了多久就可以完全民用化,科技带来的生活改变是翻天覆地的,5G网络技术也从全球共同建设的目标变成各国之间政治的”武器”,不免令人感到唏嘘.美国正在联合其盟友,以威胁国家安全为由,打压华为5G设备,令华为公司在开拓欧洲市场的路上举步维艰,不过无论西方国家如何压制,华为的5G订单仍然移居世界第一.而且华为公司已经产着手研发6G技术了,有了5G的基础和积累,相信6G开发不会太过困难.
近日,韩国三星集团也正式下达了下一代超连接体验》的6G技术白皮书,想优先获得6G网络的市场,该书内容中表示三星集团将在2028年标准完成6G商用,2030年开始大范围的应用.以三星的技术来说,这很可能不是空话,但我国的华为也是凭实力走到现在,所以华为和三星即将从5G之争,过渡到6G之战.这对于中下游的供应商来说,反而是一件好事,5G和6G用的无线基站和网络设备,会使用大量的电子元器件,其中芯片,石英晶体振荡器,传感器,滤波器,电容电阻,陶瓷电容会是其中比较重要的元件.
5G的要求主要集中在性能方面,而三星定义了实现6G服务必须满足的三类要求:性能、架构和可信度.如何提高设备的性能石英晶振是关键,现在的基站平台采用的都是SPXO晶振,TCXO晶振,OCXO晶振等频率控制元器件系列,这几类振荡器都具有低功耗,高精度,低相位噪声,低时钟抖动,低衰减,低电压,低电平等优良共性.让设备在恶劣环境和极端天气下,仍然可以维持正常稳定的运作,并过滤散杂的信号,精准的提供网络信号,网速比5G的至少会提升2倍.
因此晶振技术的提高对6G网络来说非常重要,已知目前国内外的贴片振荡器可以支持5G设备,但是能否满足6G的需求则还是个未知数,但是晶振这个行业也在不断的进步当中,许多晶体制造商都在开发更高性能的晶体振荡器产品,为5G和6G市场做好准备.6G模块对晶振的封装尺寸要求一般不会太高,主要是性能是否达标,参数规格范围广不广泛,因此频率元件行业还要加紧努力,开发出专门用于6G领域的振荡器,成败并非由这些晶振决定,但是过程却需要各大晶振厂家积极参与和支持.
继5G之后新一轮的科技”战争”从6G突破,将影响晶振的发展