石英生产过程:从石英块到石英坯CX2520DB16000D0GEJCC
上周给大家介绍的主题:生产振荡石英晶体用的是真的岩石晶体吗?涵盖了这些小钟表生产的最初阶段。知道了石英晶体所用的石英是在高压灭菌器中人工培育的,重量可达几公斤。然而,从这一点来看,我们距离最终将被放置在盘子上的微小组件还有几个生产阶段。我们是如何完成的呢?
从石英块到石英晶片
首先,该块的参考平面Z是表面-地面。研磨后,石英块的Z平面被精确定义,并且该块可以被进一步加工。 现在,所谓的石英晶片从该块上切割下来。锯切的方向是沿着X轴。种子也被切掉了。我们回忆:这是再利用培养合成石英。
从石英块上切割出石英晶片
从石英晶片到石英毛坯
现在,从晶片上切下小的水晶坯。此处所需的切割角度为35 °,也称为“AT切割”。后面可以详细跟大家解说为什么这个特殊的切割角度很重要。
然后以平面平行的方式研磨石英坯件,直到达到所需的厚度。这取决于空白在过程结束时应该具有的频率。该生产阶段的目标频率通常略低于最终目标频率。现在将叶状坯件切割成原始坯件,并再次进行研磨。
坯料被研磨,直到达到所需的厚度
下一个加工阶段称为“倒角”。一旦完成,石英坯的横截面就成了垫子的形状。然而,视觉效果不是该工艺的原因,至少不是直接原因:一方面,这种形状使得更容易安装在支架系统中,另一方面,坯料的振动面积减小。这避免了寄生谐振。
在斜切之后,坯料具有垫子的形状
连接电极
在下一篇文章中,我们将仔细看看最后的阶段:从组装到最终产品——石英制造过程的最后阶段。
“推荐阅读”
- FCD-Tech石英晶体F2520A-30-50-K-30-F-34.000MHz术语和定义理论
- ECS许多应用需要石英振荡器ECS-100AX-110.5和其他定时解决方案
- Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶体专为节能MCU而优化
- Cardinal卡迪纳尔CX532Z-A5B3C5-70-12.0D18晶振常见问题
- Macrobizes主流晶体振荡器SP01-5TK50-A14B-12.288MHz供应
- Microchip用于嵌入式系统的新型PIC18F06Q20微控制器(MCU)
- Golledge下一代GSRFTA0942A频率控制5G网络的解决方案
- The role of CORE crystal oscillator in tram charger
- CORE关于晶振不起振的原因及案例讲解
- About the leading peer CORE quartz crystals
相关常见问题
- Cardinal卡迪纳尔CX532Z-A5B3C5-70-12.0D18晶振常见问题
- 科普6G通信设备晶振重要指标之抖动与相位噪音的基础知识CSX-750FBC25000000T
- 如何通过振荡频率评估石英晶体单元和振荡电路匹配性X1G0002310272
- 温度变化对石英晶体的影响CM200C32768EZFT
- 从组装到最终产品——石英制造过程的最后阶段1C241600CDAA
- 石英生产过程:从石英块到石英坯CX2520DB16000D0GEJCC
- 生产振荡石英晶体用的是真的岩石晶体吗Q-SC32S0321060AAAF
- 石英晶振采购需要特别留心的几个问题和技巧,致广大用户
- 如何看待低频振荡器的输出电平与回波损耗
- 你知道什么时候使用MEMS晶振比较好以及它的价值吗?