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金洛鑫电子为WIFI模块厂家解决贴片晶振封装问题
这几年随着科技的创新和爆发，越来越多的产品实现智能化，多功能化的设计，现在流行小型化便携式产品，例如手机越做越薄，AI智能音箱越做越小，还有其他设备也在往小型化发展。因此，周边的电子元器件也不得不“缩小”自身的尺寸，才能应用到这些小型设备里，现在市面上常用的小体积贴片晶振封装主要有5032贴片晶振，3225晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振，1612贴片晶振等，甚至许多台湾，日本，美国和欧美那边的厂家，很快就会量产1.0*0.8mm的超小型SMD晶体。
2017年的时候，南京有一家专门生产WIFI模块和嵌入式电话录音系统的公司，成立了将近20年，从2005年开始一直使用KDS或者NDK晶振品牌的7.0*5.0mm封装的贴片晶振。但因为其客户要求产品体积要变得更小，工程师必须要改原先的电路板，最终选定采购3225封装的SMD晶振，但是在找供应商的时候却遇到不小的难题。
因为之前都是用7050晶振这种封装的，改好板后就去找适用的晶振了，但是接连试了几家结果并不是很理想，达不到以前的效果，然后在寻找新的供应商的时候，找到了金洛鑫电子。在了解到这家公司目前的情况后，我们找到了技术人员解决，推荐了3225和2520两种封装的SMD型晶振，同时还建议用户匹配其他参数。经过几天测试后，用户很高兴的跟我说可以用了，让我帮忙备货很快就要批量生产了。
金洛鑫电子虽然专注于频率控制元器件产业，但业务范围广泛，我们不仅自己生产石英晶体，同时代理台湾和海外各大晶振品牌，会根据客户的需求，提供免费样品，技术支持，解决方案等服务。有任何关于晶振的问题都可以联系我司，热线电话：0755-27837162。
