差分晶振设计采用哪种切割方式会更节省成本?
差分晶振设计采用哪种切割方式会更节省成本?
这几年国内外的频率组件市场,发生了较大的转变,一些高性能,成本高的振荡器模块开始崛起,差分晶振,OCXO振荡器,VC-TCXO晶振这些高端的石英产品,往年使用的人可以说非常少.因为这几种晶振的性能和特性比较优良,都是用到一些要求高的产品身上,加上成本也比一般的振荡器或晶体高出许多,所以需要用到的厂家不多.由于近年来智能和科技技术不断提高,产品越来越多功能和高端化,所以需要用到具有差分功能的振荡器.
但是成本毕竟是大部分生产厂家注重的问题,所以国内外的晶振厂家不断研发可以减少费用的技术,EFC Pull是一种拉力技术,用在差分振荡器的生产上,有可能会加大成本,同时也要确定,AT切割和SC切割这两种方式,哪种更适合用于低电压差分晶振的设计上,才能节省制造成本.
要了解为什么EFC Pull带来的成本可能大于收益,我们需要仔细研究一下石英晶体振荡器中的这两种晶体.在大多数情况下,AT Cut晶体通常更便宜,但是您可能最终会牺牲多个领域的性能,例如:频率与温度、晶体老化、G敏感度等.尽管SC切割晶体可能更昂贵,但它们通常在上述(和以下)相同区域提供明显更好的性能.
EFC拉动对差分晶振中AT切割和SC切割石英晶体的2种常见影响
[成本]
设计工程师通常会在其差分输出振荡器设计中使用价格较低的AT切割晶体并使用更多的EFC拉力来尝试并节省性能,以节省成本.但是,在很多情况下,这是一个神话,从长远来看,这是行不通的.如果您指定的EFC数量超出了弥补频率偏差所需的数量,则供应商的成本将大大增加,因为它们的总产量会下降.因此,实际上,使用AT切割晶体并补偿更多EFC拉动时,实际上并没有节省成本.这就是为什么我们建议在您的设计中坚持使用SC切割晶体,而不是尝试通过AT切割晶体和高EFC拉动来节省成本的原因之一.
[晶体老化]
在差分晶振中坚持使用SC切割晶体的第二个好处是老化.与使用SC切割晶体的“自然”稳定性相比,使用EFC维持晶体在数月和数年的稳定性实际上效率很低.使用100MHz频率的SC切割晶体,可以看到一年内约0.1ppm的老化,而AT切割则可以看到约1ppm/yr的高得多的老化.期望EFC能够覆盖AT切割晶振的老化,这在很多情况下不是最佳选择.
对于差分晶振,Bliley公司建议坚持使用SC切割晶体而不是AT切割晶体以及EFC拉制.结合EFC的AT Cut晶体实际上并不能节省成本,从长远来看会导致性能下降.所以从数据和分析上看,AT切割更适合普通石英晶体的设计方案,LVDS,LV-PECL,SCL差分输出的石英晶体振荡器,采用SC切割更合适.
差分晶振设计采用哪种切割方式会更节省成本?
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