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2020年微处理器的发展机遇也许与晶振相关
2020年微处理器的发展机遇也许与晶振相关
什么是微处理器呢?在百度上给出的解释是由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器,可以看出是电子产品重要的组成部份,主要作用是接收指令,执行命令,连接和传输信息交换等,并可以与外界存储器和逻辑部件交换信息.尤其是在工业中,微处理器的使用量比较大,而且对工业物联网的发展至关重要,为了追求更高的工厂产量和效率,决策制定被推到接近过程点,这也被称为边缘处理.联接是此部署中固有的,联接的设备是虚拟castle或工厂的入口和第一道防线.
微处理器的体积并不大,可以说是比较小的,但是麻雀虽小,五脏俱全,它也是由许许多多微小的电子零件组成的,SMD晶振是其中比较重要一种.近年来在许多行业和国际市场的关注下,进口晶振的尺寸越做越小,据悉,已经成功开发出1.0×0.8mm体积的晶体,虽然还没有开始试产,只是打样阶段,但是批量投放市场也许就在不久后.微处理器本身就是小体积的东西,那么晶体就要比它更小更薄,而且性能精度不能降低,目前的晶振技术可以达到.
IOT物联网,工业控制,通信网络,成像设备,数字显示,消费电子,医疗设备,仪器仪表,家用电器等领域都是微处理器主要服务的对象,微处理器可以保护数据安全.当前的封装技术为部署灵活的MCM提供了多种选择,内置安全性及哨兵/通信处理器,采用模拟接口保持传感器的精度,采用应用处理器保持工厂运转.可以将其视为具有模拟和安全性+MCU的节点,MCM采用最佳技术用于边缘处理器节点中的每个作业,并可从标准产品中装配.
而石英晶振则是一种频率控制元器件,其原材料石英具有压电效应,可以将电能转换为机械能,并能通过自身特殊的振荡工作特性,带动其他电子元件工作.这就是为什么晶振要用在微处理器身上的原因,而且随着商品的要求越来越严格,对微处理器的规格标准也变高了,同样的,晶振也要跟随这些变化而要开发出更高的性能,二者之间是相辅相成的关系,因此微处理器是否能在技术和发展方面更上一层楼,与晶振是有较大的关系的.
通常微处理器的生产厂家大多数都是采购美国或日本品牌的贴片石英晶振,因为国产品牌暂时还有一段较长的距离,实际上这几年国产晶振的进步已经非常大了,但是因为起步晚,加下国外的技术限制,电子元件市场饱和的状态下,想达到更高的高度并不是一件容易的事.微处理器对电子零件的要求较高,至少频率公差要达到高要求,而且要品质稳定,进口品牌可以很轻松的符合要求.
2020年微处理器的发展机遇也许与晶振相关
