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日本大真空株式会社成功突破小型化成本低的1210晶体技术
日本大真空株式会社成功突破小型化成本低的1210晶体技术
日本大真空株式会社(英文简称:KDS)在行业里处于一流领导者的地位,其专注于石英晶体,石英晶体振荡器,滤波器等频率元件的开发,设计,研发,生产和销售.几十年来一直走在行业的前面,不断开发出符合时代产品要求压电晶体,尤其是3.2*1.5mm封装的DST310S晶振,长期在市场上被大量需求,年产量达到1亿颗以上.KDS晶振的品质和口碑,都是业界公认的好,近期KDS成功突破了1210mm小型化,低成本的技术,通过大大降低直接材料成本和晶圆级生产,实现兼顾小型化和成本降低的晶体计时装置的发展.
2020然后5月7日,日本大真空株式会社宣布,已开发出一种晶体计时装置,旨在降低1.2x1.0mm的尺寸.随着物联网的普及和存储市场的扩展,计时设备的重要性日益提高,并且预计具有优异噪声性能,成本和采购的晶体设备将在未来大幅度扩展.另一方面,由于各家公司的同类产品阵容所致的盈利能力问题日益突出.此外,对于小型和薄型产品(例如用于需要高密度安装的小型产品的无线耳机)的需求正在扩大,但是由于晶振直接材料成本的飙升和新的资本投资,尺寸小于或等于1.2x1.0mm的小型产品产品价格趋于上涨.
因此,KDS晶振公司采用与传统产品不同的材料和WLP(晶圆级封装),开发出了与小型化和降低成本没有冲突的产品.新开发的产品遵循2017年6月发布的”Arkh.3G系列”的基本技术,同时用来自三层晶体晶片键合结构的有机膜代替了除振动层外的上层和下层.,直接的材料成本降低和工艺简化已实现了成本降低.
结果,大真空株式会社实现了显着的成本降低,同时增加了比常规结构更小的尺寸的价值.该产品是新的Arkh系列产品,是基于去年制定的旨在”挑战低成本范围”的七项基本战略的十年长期管理计划”OCEAN+2”之一.将来,我们将通过扩大贴片晶振产品的兼容频率并增加晶片的直径来降低成本,并且还将致力于未来世界上最便宜的晶体器件的工艺开发.
■产品规格
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外形尺寸 |
1.2x1.0mm |
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厚度(最大) |
0.20mm |
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频率 |
40/48/50/52/64MHz等*32MHz正在开发中 |
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样品 |
2020年6月之后 |
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预定量产 |
2021年4月 |
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采用 |
内置SiP/IC,短距离无线模块,存储设备 |
■与常规产品的比较
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新结构 |
常规结构 |
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产品名称 |
未定 |
Arkh.3G |
DSX1210A |
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外形尺寸 |
1.2x1.0mm |
1.0x0.8mm |
1.2x1.0mm |
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厚度(最大) |
0.20mm |
0.13mm |
0.30mm |
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成本 |
- |
- |
- |
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预定量产 |
2021年4月 |
批量生产期间 |
批量生产期间 |
[Arkh.3G系列]
KDS晶体采用并创建了WLP,而不是使用传统产品中使用的陶瓷封装和导电胶,而是通过使用我们专有的粘合技术FineSeal技术粘合了以石英晶体为基础的三层晶圆.具有新结构的紧凑,薄型和高度可靠的晶体器件,可确保与传统产品相当的气密性.
Arch.3G系列在振荡器和振荡器方面实现了世界上最薄的厚度，其厚度不到传统结构的一半。如此薄的厚度使得可以提出有助于节省空间的新价值，例如将石英水晶振动子堆叠在硅芯片上并将其嵌入模制的SiP（系统级封装）模块或基板中。
日本大真空株式会社成功突破小型化成本低的1210晶体技术
