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KDS焊接晶振回流温度曲线图与解说
每一颗晶体晶振都需要经过无铅焊接,才能正常的使用,目前使用的焊接方法主要有三种,分别是无铅高温回流焊,波峰焊和手工焊,目的是为了针对不同特性的石英晶体和振荡器.有些晶体可耐高温焊接,也有过不了高温焊接的,例如一般低温范围的,典型的代表就是直插型的石英晶体.这类型的晶体谐振器工作温度常规是-10℃~+60℃或者-20℃~+70℃,本身是不耐高温回流焊接的,因此推荐使用手工焊或者波峰焊.SMD晶振的耐高温性大部分都比插件晶体要好,因此生产厂家一般会采用无铅高温回流焊接进行贴装.
KDS晶振是大家都不陌生的一个品牌,专门制造和供应频率控制元器件,旗下的晶振分类齐全,料号多达上百款,基本上可以满足所有不同产品的需要.本文目的就是为了给广大新老客户,提供KDS石英晶体,石英晶体振荡器,压控振荡器,32.768K,热敏晶振,温补晶振,水晶过滤器,实时时钟等系列产品的回流温度曲线图以及简单的解说.
焊接晶体器件的回流温度曲线
MHZ石英晶体
DX1008JS,DSX1210A,DSX1612S,DSX211S,DSX211S,DSX211SH,
DSX211G,DSX210GE,DSX221SH,DSX221G,DSX321SH,DSX321G,
DSX321GK,DSX320G,DSX320GE,DSX530GA,DSX530GK,SMD-49※1
32.768K晶振
DST1210A,DST1610A,DST1610AL,DST210AC,DST310S,DST311S,DMX-26S
水晶单元,内置温度传感器
DSR1612ATH,DSR211ATH,DSR211STH,DSR221STH
温度补偿晶体振荡器(TCXO晶振)
DSA/DSB222系列
实时时钟模块(RTC)
DSK324SR
石英晶体振荡器(SPXO)
DS1008JS,DSO1612AR,DSO211A系列
压控晶体振荡(VCXO)
DSV211AV
水晶过滤器
DSF334系列,DSF444系列,DSF633系列,DSF753系列
DSA/DSB1612系列
DSA/DSB211系列
DSA/DSB221系列
DSA/DSB321系列
DSA/DSB535系列
DSK321STD
DSO221S系列,DSO321S系列
DSO531S系列,DSO751S系列
DSO223S系列
DSO323S系列,DSO533系列
DSO753H系列,DSO753S系列
DSV221SV,DSV321S系列
DSV323S系列
DSV531S/532S系列
DSV753C系列,DSV753S系列
DSV753H系列
*1SMD-49的峰值温度为255°C.
■回流温度曲线(兼容无铅焊料)
|
① |
预热 |
160-180℃.120秒. |
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② |
主要供暖 |
220°C60秒 |
|
③ |
高峰 |
260°C10秒最大 |
回流温度曲线可能因兼容型号,规格和频段而异.请查看具体规格表中的详细信息.
MEMS器件的焊接回流温度曲线
晶振焊接回流温度曲线如下所示.回流温度曲线符合IPC/JEDECJ-STD-020,并与所有KDS MEMS封装(QFN,SOT23-5,2.0x1.2SMD,WLCSP)兼容.
■回流温度曲线(兼容无铅焊料)
■回流温度曲线详细信息IPC/JEDECJ-STD-020
|
IPC/JEDEC标准 |
IPC/JEDECJ-STD-020 |
|
湿度敏感度等级 |
1级 |
|
TSMAX到TL(加速率) |
最高3°C/秒 |
|
预热 |
|
|
-最低温度(TSMIN) |
+150°C |
|
-典型温度(TSTYP) |
+175°C |
|
-温度最大值(TSMAX) |
+200°C |
|
-时间(tS) |
60-180秒 |
|
加速率(TL到TP) |
最高3°C/秒 |
|
时间维持在上面: |
|
|
-Temperature(TL)60-150秒 |
+217°C |
|
时间(TL) |
60-150秒 |
|
峰值温度(TP)60-150秒 |
最高+260°C |
|
目标峰值温度(TP目标) |
+255°C |
|
实际峰值(tP)5°C内的时间 |
20-40秒 |
|
最大回流周期数 |
3 |
|
降低速率 |
最高6°C/秒 |
|
时间25°C至峰值温度(t) |
最多8分钟 |
请查看数据表中的回流温度曲线详细信息.
