智能穿戴3215时钟晶振,32.768KHZ音叉SMD晶体,60610晶振

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AEL晶振,贴片晶振,60610晶振,音叉晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：0755-27837162

自1991年以来，AEL晶振有限公司已发展成为欧洲领先的频率控制组件供应商之一。我们的成功基于扎实的工程知识基础，同时也为我们的客户提供高效的总体供应链管理服务。无论您身在何处，无论您是在英国设有研发机构还是在远东地区生产，您都可以确信AEL将始终以具有全球竞争力的价格为您提供始终如一的质量和可靠的服务。

我们的进口晶振产品在机顶盒，安防产品，汽车产品和移动和地面通信等多种应用领域获得了全球的普遍认可。我们每周运送数百万单位到从墨西哥到中国的目的地。随着频率控制领域的许多新型创新产品的开发，我们能够为今天的电子工程师提供在频率产生领域更大程度的灵活性的自由。智能穿戴3215时钟晶振,32.768KHZ音叉SMD晶体,60610晶振

AEL晶振,贴片晶振,60610晶振,音叉晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于32.768K晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。智能穿戴3215时钟晶振,32.768KHZ音叉SMD晶体,60610晶振

AEL晶振	单位	60610晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1.0μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	-0.034±0.006× 10-6/-30°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

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石英贴片晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。AEL晶振,贴片晶振,60610晶振,音叉晶振

机械振动的影响:当时钟晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。智能穿戴3215时钟晶振,32.768KHZ音叉SMD晶体,60610晶振

晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在SMD封装32.768K晶振基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。AEL晶振,贴片晶振,60610晶振,音叉晶振

适当的控制电阻值（RD）取决于无源贴片晶振的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。

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