ACT高质量晶振,WX20B两脚贴片晶振,WXB00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振

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ACT高质量晶振,WX20B两脚贴片晶振,WXB00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：0755-27837162

ACT高质量晶振,WX20B两脚贴片晶振,WXB00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振，自1986年以来，ACT晶振 - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制石英晶体产品的领先设计合作伙伴。通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案,我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
无论您需要新技术，如M-SAC增强型振荡器，还是简单的基本SMD晶振，我们的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案，并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。

ACT艾西迪晶振公司除了石英水晶组件,同时量产LC滤波器,SAW,实时时钟,时钟晶体,陶瓷电子和天线等产品,但频率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模块,除此之外,陶瓷谐振器,无源晶振等都深受各大知名企业的欢迎

ACT高质量晶振,WX20B两脚贴片晶振,WXB00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振，32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

Parameters		Specification	Remarks
Frequency	F_nom	32.768kHz
Frequency tolerance	F_tol	±20ppm	at 25°C ± 3°C
Operating temperature range	T_use	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Temperature coefficient	K	‐0.04 ppm/Δ°C²
Turnover temperature	Ti	25°C ± 5°C
Load capacitance	CL	7pF, 9pF, 12.5pF	Other load capacitances are available ‐ please contact ACT
Equivalent series resistance	ESR	80KΩ max	Other lower ESR options are available ‐ please contact ACT
Shunt capacitance	C0	2.0pF max
Drive level	DL	0.1μW typical	0.5μW max
Frequency aging	F_age	±3.0ppm max	At 25°C,First year
Insulation resistance	IR	500MΩ min	At DC100V ± 15V

焊接和超声波清洗
  晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。ACT高质量晶振,WX20B两脚贴片晶振,WXB00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振.
腐蚀性物质的影响
  当SMD晶振单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。
安装引线安装型晶体单元
  （1）在PC板上安装一个压电石英晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
  （2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
  （3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
  （4）在PC板上安装贴片石英晶振后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。