TX25SE温度补偿晶体振荡器,ACT低损耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振

当前位置：首页 » 贴片晶振 » ACT晶振 » TX25SE温度补偿晶体振荡器,ACT低损耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振

prevnext

TX25SE温度补偿晶体振荡器,ACT低损耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振

频率：13~55MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

订购热线：0755-27837162

TX25SE温度补偿晶体振荡器,ACT低损耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振，ACT艾西迪晶振与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度贴片振荡器技术的界限。这些突破性产品为石英晶振，TCXO温补晶振和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
无论您需要新技术，如M-SAC增强型振荡器，还是简单的基本石英晶振，艾西迪晶振的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案，并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。凭借30多年的频率控制专业知识，我们很高兴能够应对您的设计挑战和产品需求。

TX25SE温度补偿晶体振荡器,ACT低损耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振，贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

Parameters

Specification

Remarks

Frequency range

F_nom

13.0MHz ~ 55.0MHz

Limited frequencies available: 16MHz,
16.368MHz, 16.384MHz, 16.8MHz, 19.2MHz,
20MHz, 26MHz, 27MHz, 30MHz, 32MHz,
38.4MHz, 40MHz

Supply voltage

Vcc

1.8V ±0.1V, 2.8V ±5%, 3.0V ±5%, 3.3V ±5%

Supply voltage range: 1.7V to 3.63V

Initial frequency tolerance

F_tol

±1.5ppm max

At +25°C, after reflow

Frequency stability

vs Temperature

F_stb

±0.5ppm max over ‐40°C ~ +85°C

±2.0ppm max over ‐40°C ~ +85°C

vs Load

F_load

±0.1ppm max

±10% load condition change

vs Voltage

F_Vcc

±0.1ppm max

±5% input voltage change

vs Aging

F_age

Table 2

Current consumption

Icc

Table 1

Operating temperature range (°C)

Topr

‐40°C ~ +85°C

Storage temperature (°C)

Tstg

‐40°C ~ +90°C

Output wave form

Clipped sine wave

Output voltage level

0.8V p‐ p (min.)

Output Load

10K?//10pF

DC cut capacitor = 0.01 μ F

Start‐ up time

T_str

1.0ms max

Reach 90% amplitude at +25°C

抗冲击
  晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
  暴露于辐射环境会导致石英贴片晶振晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
  请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。TX25SE温度补偿晶体振荡器,ACT低损耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
  请勿在卤素气体环境下使用贴片石英晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏进口有源晶振，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。