TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振

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TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振

频率：6.4~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

订购热线：0755-27837162

TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振，自1986年以来，ACT晶振 - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制石英晶体产品的领先设计合作伙伴。通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案,我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度贴片振荡器技术的界限。这些突破性产品为温补晶体振荡器TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
无论您需要新技术，如M-SAC增强型贴片振荡器，还是简单的基本SMD晶振，我们的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案，并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。

TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振，ACT艾西迪晶振公司除了石英水晶组件,同时量产LC滤波器,SAW,实时时钟,时钟晶振,温补晶振和天线等产品,但频率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模块,除此之外,陶瓷谐振器,无源晶振等都深受各大知名企业的欢迎

TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振，5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Parameters

Specification

Remarks

Frequency range

F_nom

6.4MHz ~ 40.0MHz

Supply voltage

Vcc

2.5V, 3.0V, 3.3V, 5.0V

Initial frequency tolerance

F_tol

±2.0ppm

At +25°C±2°C

Frequency stability

vs Temperature

F_stb

±0.5ppm ~ ±3.0ppm

Table 1

vs Load

F_load

±0.3ppm max

±10% load condition change

vs Voltage

F_Vcc

±0.3ppm max

±5% input voltage change

vs Aging

F_age

±1.0ppm/year max

At +25°C

vs Reflow

±1.0ppm/year max

1 reflow and measured after 24hrs

Operating temperature range (°C)

Topr

0°C ~ +50°C to ‐40°C ~ +85°C

Table 1

Storage temperature (°C)

Tstg

‐55°C ~ +125°C

Output waveform

HCMOS/TTL

Output voltage high

Voh

90% Vcc min

Output voltage low

Vol

10% Vcc max

Output load

15pF

Current consumption

Icc

6mA max

Rise and fall time

Tr, Tf

10ns max

20% to 80% of wave form.

Duty cycle

SYM

45%/55%, 40%/60%

Measured at 50% Vcc.

Start‐ up time

T_str

5.0m sec (typical), 10.0m sec (max)

Reach 90% amplitude at +25°C±2°C

VC‐TCXO option only

Control voltage

1.5V ± 1.0V

For all supply voltages

Frequency tuning (ppm)

±5.0ppm min

Linearity/Slope polarity

±10.0% max/Positive slope

Positive voltage for positive frequency shift

Input impedance

50.0MΩ min

Modulation bandwidth

20.0kHz min

ESD sensitive device

Yes

Moisture sensitive level (MSL)

焊接和超声波清洗
  晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振.
腐蚀性物质的影响
  当SMD晶振单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。
安装引线安装型晶体单元
  （1）在PC板上安装一个压电石英晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
  （2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
  （3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
  （4）在PC板上安装贴片石英晶振后，移动单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。