艾西迪晶振,90H53有源振荡器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振

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艾西迪晶振,90H53有源振荡器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振

频率：32.768kHz,10.0kHz-100.0kHz

尺寸：5.0*3.2mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27837162

艾西迪晶振,90H53有源振荡器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振，全球分销网络,作为discoverIE Group plc的一部分，通过我们的独立分销合作伙伴，ACT晶振可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
我们不仅仅是频率控制,以工程为主导的技术支持
定制设计/非标准频率，晶振和微控制器匹配服务
样品库存,位于英国的内部技术实验室
广泛而成熟的全球分销网络,全面的售后支持
库存管理
通过ISO9001和TS16949认证,灵活性 - 快速周转时间，低MOQ
广泛的产品
艾西迪晶振,90H53有源振荡器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振，无论您需要新技术，如M-SAC增强型振荡器，还是简单的基本石英晶振，我们的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案，并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。

ACT晶振公司除了石英晶体水晶组件,同时量产LC滤波器,SAW,实时时钟,陶瓷电子和天线等产品,但频率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模块,除此之外,陶瓷谐振器,SMD晶振等都深受各大知名企业的欢迎。

艾西迪晶振,90H53有源振荡器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振，贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Parameters		Specification	Remarks
Frequency range	F_nom	32.768kHz, 10.0kHz ~ 100.0kHz
Supply voltage	Vcc	1.8V, 2.5V, 3.3V	±10% tolerance
Supply voltage vs Frequency sensitivity		±1.0ppm max
Frequency stability	F_stb	±25.0ppm, ±50.0ppm , ±100.0ppm
Aging	F_age	±3.0ppm max for 1?? year	Thereafter ±2.0ppm max/per year
Operating temperature range (°C)	Topr	‐10°C ~ +70°C, ‐40°C ~ +85°C
Storage temperature (°C)	Tstg	‐55°C ~ +125°C
Output waveform		HCMOS
Output load		15pF typical
Output voltage high	Voh	90% Vcc min
Output voltage low	Voh	10% Vcc max
Rise time	Tr	Table 1	Measured between 10% to 90% of Vcc
Fall time Tf Table 1	Tr	Table 1	Measured between 10% to 90% of Vcc
Duty cycle		45%/55%
Current consumption	Icc	Table 1
Start‐up time	T_str	5.0msec max, 0.8msec typical
Tristate		Pad 1 enable high
Enable/disable time		Enable : 1msec max ; Disable : 0.1μsec max
Moisture sensitive level	MSL	1
ESD sensitive device		Yes

抗冲击
  晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。艾西迪晶振,90H53有源振荡器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振.
辐射
  暴露于辐射环境会导致贴片石英晶振性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
  请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致贴片晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
  请勿在卤素气体环境下使用贴片晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏有源晶振，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。