ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4无源四脚晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振

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ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4无源四脚晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振

频率：12~62.5MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4无源四脚晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振,自1986年以来，ACT晶振 - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制石英晶体产品的领先设计合作伙伴。通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案,我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
无论您需要新技术，如M-SAC增强型振荡器，还是简单的基本SMD晶振，我们的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案，并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。

ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4无源四脚晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振,ACT晶振公司除了石英水晶组件,同时量产LC滤波器,SAW,实时时钟,时钟晶体,陶瓷电子和天线等产品,但频率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模块,除此之外,陶瓷谐振器,无源晶振等都深受各大知名企业的欢迎

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Parameters			Specification	Remarks
Frequency		F_nom	12.00MHz ~ 62.50MHz	Fundamental
Frequency tolerance		F_tol	±10.0ppm
Frequency stability over operating temperature range		F_stb	±10.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
Operating temperature range		T_use	‐40°C ~ +85°C	At 25°C, 1?? Year
Storage temperature		T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance		CL	8.0pF ~ 16.0pF
Equivalent series resistance	12.0 ~ 15.999MHz	ESR	200Ω max
	16.0 ~ 19.999MHz		100Ω max
	20.0 ~ 25.999MHz		80Ω max
	26.0 ~ 62.500MHz		50Ω max
Shunt capacitance		C0	3.0pF max
Drive level		DL	100μW max	50μW typical
Moisture sensitivity level		MSL	1 (unlimited)
Insulation resistance		IR	500MΩ min	@ 100V DC

焊接和超声波清洗
  晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
腐蚀性物质的影响
  当SMD无源晶振单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4无源四脚晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振.
安装引线安装型晶体单元
  （1）在PC板上安装一个压电石英晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
  （2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
  （3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
  （4）在PC板上安装贴片晶振后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。