32.768K,32.768K晶振,时钟晶体,圆柱晶振

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微晶晶振,音叉晶体,CC1V-T1A晶振小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	10.000KHz~2000.000KHz		8.03.71.75mm
Abracon晶振,时钟晶体,AB308晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.	4.000MHz~70.000MHz		3.0*8.0mm
Abracon晶振,石英晶体,AB26TRJ晶振 32.768K时钟晶体弯角插件型晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHz		8.3*2.7mm
Abracon晶振,弯角插件晶振,AB26TRB晶振小型弯角插件型石英晶振,外观尺寸具有薄型表面插件型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		6.0*1.9mm
Abracon晶振,圆柱晶振,AB26T晶振 2*6mm表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面插件型音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHz		6.2*2.1mm
Abracon晶振,32.768K晶振,AB15T晶振 32.768K时钟晶体插件型晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHz		5.0*1.5mm
Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品	32.768KHZ		1.6*1.0mm
Jauch晶振,SMD晶振,JTX210晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率	32.768KHZ		2.0*1.2mm
Jauch晶振,石英晶体,JTX310晶振 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性	32.768KHZ		3.2*1.5mm
Jauch晶振,贴片石英晶振,JTX410晶振主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		4.1*1.5mm
Jauch晶振,贴片晶振,JTX520晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等	32.768KHZ（32KHZ~100KHZ）		4.8*1.9mm
ECS晶振,32.768K晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准	32.768KHZ		4.1x1.5mm
ECS晶振,圆柱晶振,ECS-3X8X晶振 32.768K石英晶体频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响。所生产石英晶振在出厂时都会经过严格的检验，采用24小时老化测试为质量严格把关。	32.768KHZ		8.0x3.8mm
精工晶振,VT-120-F晶振,圆柱小体积晶振型　　号：VT-120-F晶振封　　装：DIP插件封装负载电容：6PF,9PF,12.5pf 工作温度：-40~+85度	32.768KHZ		1.2*4.7mm
KDS晶振,弯脚晶振,SM-14J晶振晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	32.768KHZ，30~80KHZ		6.88*1.57mm
KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.	30.000KHz~100.000KHz		2*6mm
爱普生晶振,贴片石英晶振,MC-406晶体,MC-406 32.768K-A3:ROHS 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 产品本身具有耐热,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	32.768KHz		10.41*4.06mm
爱普生晶振,石英晶体,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 晶振"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.	32.768KHz		10.414.063.6mm
爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.	32.768KHz		8.03.82.54mm
爱普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS 工作温度:-40℃~+55℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求."MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"	32.768KHz		7.13.31.5mm
爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"	32.768KHz		8.03.82.54mm
爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在移动通信领域得到了广泛的应用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"	32.768KHz		8.03.82.54mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF FC1610AN晶振是具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势."FC1610AN 32.7680KA-A3"	32.768KHz		1.61.00.5mm
爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.	32.768KHz		3.21.50.8mm
CITIZEN晶振,无源晶振,CM309E晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等。	4M~64MHZ		9.4x5.0mm
CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CM309S晶振音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,	3.5M~70MHZ		9.4x5.0mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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